近日,工业和信息化部正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》,明确将“加强高端光电芯片与器件研发”列为重点任务,并部署开展光电混合组网技术试验。这一政策信号,直接将高端光电芯片企业推至行业聚光灯下。

过去两个月里,一波又一波的券商研究员和投资人密集往返于长三角,逐一走访南京、苏州、杭州的新一代光芯片上下游企业。他们究竟在追逐什么?答案聚焦于一种被称为“光学硅”的新材料——薄膜铌酸锂。这项技术之所以引发空前关注,是因为它打破了传统光通信材料的物理极限:速度更快、功耗更低、集成度更高。如今,薄膜铌酸锂正加速从实验室迈向量产线,成为资本竞相押注的“未来之光”。(上海证券报)
