近日，上海合晶在投资者关系活动中披露，公司正推进一项重要的战略升级——设立SOI合资公司，正式进军高附加值半导体材料领域。

这一战略布局目标清晰：打破海外厂商长期垄断局面，抢占国产替代与新兴应用带来的增量市场。SOI（绝缘体上硅）业务技术壁垒高、利润空间大，属于典型的“硬骨头”赛道。同时，该SOI合资项目与郑州合晶二期扩产项目形成协同效应，相当于在高端半导体材料垂直整合上再添重磅砝码，产品附加值与客户黏性有望随之显著提升。

SOI的核心结构十分巧妙——在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入一层二氧化硅绝缘层。与传统的体硅硅片相比，优势明显：功耗更低，各层之间信号互不干扰，不会因底层短路而烧毁芯片。此外，它还具备速度快、耐高压、耐恶劣环境、抗辐射能力强等特性，使其成为5G射频芯片、AI算力光互连、汽车电子、硅光子芯片等前沿领域的理想基材。然而，这一细分市场长期被海外厂商主导，国内仅有沪硅产业等少数企业有所布局。

除了战略性的SOI合资公司外，上海合晶还同步推进郑州合晶二期12英寸扩产项目。该项目目标明确：进一步夯实技术壁垒，提升市场竞争力。公司规划新增外延片产能72万片/年，达产后12英寸一体化外延总产能将达到120万片/年，成为营收增长的核心动力。二期产品主要瞄准CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用场景，目前已通过关键客户的中小批量验证，距离大规模量产仅一步之遥。在半导体产业链自主可控的大趋势下，72万片产能的释放可精准对接国内晶圆厂需求，加速进口替代进程。

关于今年半导体硅片价格走势，上海合晶判断：2025年行业已走出下行周期，全球出货量开始反弹，但价格仍处于底部。海外市场已有涨价动作，上海合晶也布局了海外业务。而在国内，国产化替代需求持续升温，公司通过走高端国产化路线，以产品差异化竞争和优化产品组合，争取更优的利润空间。

从财报数据看，2025年公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%。2026年一季度，营业收入为2.80亿元，同比基本持平；但归母净利润为1255.06万元，同比减少34.66%。利润下滑的主要原因是财务费用大幅增加。