6月8日，金元证券发布了一篇电子行业研究报告，核心聚焦英伟达与SK海力士的深度战略协作。基于现有信息可以初步判定：这场合作注定实现互利共赢，并有望显著重塑HBM市场的短期竞争态势。
双方正式宣布缔结多年技术合作伙伴关系，将携手研发英伟达下一代人工智能内存解决方案，并同步扩大供给规模。这一战略举措的根本驱动力在于——全球人工智能工厂的建设步伐正持续加快，市场对高性能内存的需求已攀升至“供不应求”的迫切程度。
从合作细节来看，对英伟达而言，借助此次多年期协作，能够提前锁定HBM4及后续更先进的存储技术路线与供应保障。这意味着什么？其下一代AI平台的交付确定性将大幅增强，无需再为内存瓶颈问题感到困扰。相对应的，SK海力士同样收获丰厚：它可依托英伟达的CUDA-X、PhysicsNeMo等工具，加速TCAD仿真、计算光刻及内部验证流程，从而提升芯片研发与工艺迭代效率；同时，借助Omniverse、OpenUSD、cuOpt和Metropolis等平台，推动晶圆厂数字孪生建设及自主运营能力提升。
简而言之，双方正利用各自的核心优势，相互弥补彼此的技术短板。
SK海力士作为英伟达主要供应商的地位因此进一步巩固。它本就是英伟达最关键的存储合作伙伴，根据年初韩国媒体报道，SK海力士已获得英伟达HBM4超过三分之二的供应订单。尽管三星与美光同样取得了HBM4供货资质，但在HBM这一赛道上，客户对量产良率的要求极为严苛，先进封装的协同开发难度亦相当之高。SK海力士领先的量产经验及其与英伟达的紧密协作，短期内难以被超越。此次多年期技术合作，更像是一条坚固的“护城河”，进一步确保了它在下一代AI平台中占据核心供应份额。
更值得关注的趋势在于，HBM的战略定位正经历根本性转变。过去，它更多被视为一种底层存储组件；然而，随着AI芯片不断升级迭代，HBM如今已跃升为平台级的关键核心部件。
原因并不复杂。在大规模模型训练与推理过程中，海量参数、KV缓存及中间激活数据需要在GPU与显存之间进行高速搬运。单纯提升GPU的峰值算力，并不总能直接转化为有效算力——显存容量与内存带宽，正日益成为制约AI芯片性能释放的核心瓶颈。进入Rubin及后续平台后，HBM4及其更高阶产品将进一步提升带宽、容量与I/O密度，并通过先进封装与GPU实现深度集成。这意味着，HBM的供应能力、良率水平及封装协同效果，将直接影响AI加速卡的整体性能与交付节奏。因此，整个HBM产业链的战略重要性有望持续走高。
与HBM3E相比，HBM4的升级主要体现在以下几个方面：I/O位宽显著提升、堆叠层数增加、带宽与容量进一步扩大，以及与GPU先进封装的协同复杂度提升。在此基础上，微凸点与RDL工艺、中介层与先进封装、TSV与晶圆减薄、键合与底部填充材料、热管理技术、KGD测试以及先进封装检测等环节，均有望从中受益。
