近日，工业和信息化部于6月10日正式印发了一份重磅文件——《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。该文件的核心方向是：未来三年，人工智能与信息通信两大领域将实现深度“双向奔赴”。文件明确提出，到2028年，AI与信息通信初步形成融合互促的创新发展格局。这意味着，信息通信的智能运营与服务能力要达到国际先进水平，网络本身需具备高等级自智能力——简而言之，就是让网络能够自主思考并持续优化。同时，将落地30个以上的高价值典型场景，并打造一批典型应用及特色智能体。在算力方面，城域算力的1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，这为对实时性要求极高的AI应用奠定了坚实基础。

具体如何实施？文件中明确了一项关键举措：加强高端光电芯片与器件的研发。重点包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等。这些技术与产品需加快研发和验证进程，同时开展光电混合组网的技术试验，逐步完善方案。此外，智算超节点的光电互联技术攻关已被提上日程，智算网络的技术与产品验证也将同步推进。可以说，这份文件不仅明确了重点方向，还给出了清晰的行动路线图。