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工信部优化算力设施部署 加强高端光电芯片研发

时间:2026-06-11 12:47
工业和信息化部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》,优化算力设施部署,构建“枢纽—区域—边缘”三级协同体系,加强高端光电芯片、全光交换器件等自主研发,提升网络智算服务能力,目标到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。

6月10日,工业和信息化部正式对外发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》(以下简称《实施意见》),为AI与信息通信的深度融合绘制了清晰的发展蓝图。这份文件的核心关键词只有三个字:务实推进。它不止停留在概念层面,而是要真正落地执行。

工业和信息化部:优化算力设施部署,加强高端光电芯片和器件研发

先看算力领域。文件明确提出优化算力设施部署,具体部署包括:构建“枢纽—区域—边缘”三级协同的算力体系。这意味着算力不再集中于单一节点,而是分层分级、分布式部署。同时加快算力大通道建设,让数据在不同层级之间高效流动。更关键的是,国家和区域层面均需建立算力平台,实现统一监控、调度与对接——这相当于为算力市场安装了“中央调控系统”,使算力、模型、应用三者真正协同运转,而非各自孤立。最终目标是形成全国统一的算力标识体系,构建一体化的算力服务市场。届时,信息通信行业的数字化、智能化转型将不再是一纸空谈。

再来看网络端。文件指出要提升网络的智算服务能力,重点是丰富专线类型:光传送网(OTN)专线、无源光网络(PON)专线、IP专线等,以满足业务快速开通和灵活调度的需求。面向智能体、具身智能等新兴应用场景,上行带宽和时延常成为关键瓶颈——文件给出的解决方案是:提升光纤接入网的上行带宽配置,同时推进支持大上行能力的5G-A网络部署。这些措施的核心指向只有一个:降低端到端时延,提升用户体验。

值得特别关注的是,《实施意见》专门强调了高端光电芯片和器件的自主研发。涵盖高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等关键技术,均需加速研发与验证。此外,光电混合组网技术试验、智算超节点光电互联技术攻关也被列入重点——虽然这些技术门槛较高,但恰恰是通信与AI融合的底层支撑。缺乏这些芯片和器件,再先进的算法也难以落地,再高速的网络也无法触达用户。

最后看看时间表与量化目标。到2028年,AI与信息通信要基本形成融合互促的发展格局:网络具备高等级自智能力,即网络能够自主规划、自主设计、自主质检——目前已明确的典型应用场景不少于30个。城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%,这是一个硬性指标。再往后到2030年,通感算智一体化服务能力要显著提升,核心关键技术实现重大突破。从文件语气来看,这并非“争取目标”,而是“必须达成”。

整体而言,这份《实施意见》释放出明确信号:算力为底座,网络为通道,芯片为核心,应用为检验标准。未来两三年,产业链上下游均需围绕这一全局进行布局。

来源:https://www.163.com/dy/article/KV3BMOLV053469RG.html
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