半导体行业近期再度迎来重磅消息。SK海力士正式披露了中长期扩产计划的详细细节——据THE ELEC 6月5日报道，公司明确了DRAM晶圆月投料产能将从当前的55万片（含无锡工厂约20万片）提升至2030至2031年间的100万片左右，新增产能全部集中于韩国龙仁半导体产业园。这并非小规模调整，而是近乎翻倍的产能扩张节奏。

龙仁一期工厂的设计颇具战略考量：共配备6间洁净室，首间设备进场时间已从2027年5月提前至2027年2月，调试完毕后每月可新增6万片产能。此后每半年新增一间洁净室，每间同样贡献月增6万片的产能。按此节奏推算，到2030年上半年，仅龙仁一期便可实现36万片的月产能增量。与此同时，清州的M15X工厂计划于2026年下半年投入量产，2027年爬坡至月产8万片。龙仁与清州两处新增产能合计，恰好支撑起整体翻倍目标。

值得关注的是，SK海力士此前仅公开过厂房结构，本次是首次将分阶段的产能推进节奏完整呈现。公司还明确表示，新建产线将全部专注于DRAM制造，NAND业务仅进行制程升级，不会扩大晶圆规模。事实上，SK集团会长崔泰源在台北电脑展上已明确表示——“5年内整体晶圆产能翻倍”，与此次规划完全吻合。他特别强调，不会因短期价格波动而动摇，扩产计划将坚定推进。

业内分析认为，扩产计划短期将直接利好设备与原材料环节，但历史订单波动以及设备到货风险仍使实际落地存在不确定性。不过，由于此次规划由集团最高层直接定调，市场普遍认为落地确定性较以往显著提升。可以说，SK海力士正通过清晰的产能节奏向市场传递信心——不仅勾勒蓝图，连设备进场时间都已精确到具体月份。