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全球唯一开放芯片埋嵌中试线引70余家机构调研A股公司

时间:2026-06-06 11:52
全球唯一芯片埋嵌中试线首次开放,世运电路掌握非对称模块设计核心专利,从汽车PCB向AI与新能源高端嵌入式PCB转型。2025年营收55 77亿元,同比增长11%,产能布局加速推进。

从汽车PCB龙头,到AI与新能源时代高端嵌入式PCB的引领者,世运电路正经历一场关键性跨越。今年6月3日,新财富杂志研究院携70余家机构投资者走进其位于广东鹤山的总部,首次对外界开放了全球唯一一条芯片埋嵌中试线。此次开放目的明确,旨在将该项技术从验证到规模化量产的产业逻辑进行透彻阐述。

市场当前仍聚焦于AI服务器与高压快充等热门趋势,然而,一项决定上述产品核心性能与可靠性的底层关键技术——芯片埋嵌PCB,已悄然步入从技术验证到产业化放量的关键过渡期。若将材料与层数视为PCB的前两个技术维度,那么芯片埋嵌技术则构成了第三个维度,正成为PCB厂商争夺下一代高端市场的核心变量。在这场无声的卡位战中,深耕行业四十年的世运电路,凭借其非对称模块设计、低翘曲度控制等独家专利,正加速将先发优势转化为长期的竞争壁垒。本次“2026年度机构投资者交流会”上,世运电路核心管理层悉数出席,包括创始人佘英杰、董事副总裁王鹏、副总裁刘艳、董事会秘书尹嘉亮、投资者关系总监蔡飞鸣,与来自70余家公募、私募、保险及券商机构的代表进行了深度交流。

全球唯一芯片埋嵌中试线首度开放,硬核技术构筑差异化壁垒

本次交流会的重要看点,是世运电路首次向外部机构开放其全球唯一一条芯片埋嵌中试线。机构投资者深入产线,近距离考察了芯片埋嵌PCB的完整工艺流程,直观评估了公司在该前沿领域的技术成熟度及产业化准备情况。具体而言,该技术将功率芯片直接嵌入印制电路板内部,寄生电感极低,互联路径大幅缩短——对于800V高压平台与AI服务器等应用场景而言,几乎已成为不可或缺的技术方案。目前,世运电路是国内少数掌握非对称模块设计、低翘曲度控制等核心专利的企业之一,并已在SiC/GaN芯片嵌埋封装领域先行布局,形成了“半导体封装+PCB”的一体化能力。公司以汽车电子为基本盘,同时将芯片埋嵌能力体系化地延伸至AI数据中心、人形机器人、低空飞行器、电网储能等高景气赛道。2025年,公司实现营收55.77亿元,同比增长11%,上市以来年复合增长率保持在14%左右,基本面扎实稳健。

高管深度答疑成长路径,产能布局锚定业绩释放节奏

世运电路创始人、副董事长、总经理佘英杰在致辞中回顾了公司自1985年创立以来的发展历程,从基础线路板逐步拓展至多层板、HDI、软硬结合板,再到攻坚芯片埋嵌技术。他表示,公司正全力推进从汽车PCB制造商向AI与新能源时代高端嵌入式PCB平台型企业的战略转型。目前,总投资15亿元的鹤山“芯创智载”智能制造项目以及泰国海外生产基地均在按计划推进。公司将依托持续的技术迭代与有序的产能扩张,兑现长期成长价值。

世运电路创始人、副董事长、总经理 佘英杰

新财富杂志社社长李雪峰在致辞中指出,新财富杂志研究院将世运电路选为重点调研标的,是基于对高端PCB赛道景气度与企业核心竞争力的长期研判。当前,全球科技竞争持续深化,高端PCB作为AI算力底座与汽车电子中枢,是支撑新一代信息技术发展的关键环节。以世运电路为代表的国内企业,正加速从追赶走向并跑,部分技术领域已实现局部领跑。此次中试线的开放,既体现了企业的技术底气,也反映了我国高端电子制造环节实现系统突破的时代图景。

新财富杂志社社长 李雪峰

在座谈交流环节,世运电路董事、副总裁王鹏,董事会秘书尹嘉亮,投资者关系总监蔡飞鸣等高管,与机构代表围绕技术路线、产能规划、业绩展望及客户结构等核心议题进行了坦诚沟通。活动现场同步发放了由新财富杂志资深研究员撰写的《世运电路投资价值分析报告》,为机构投资者提供了专业的研判参考。与会机构纷纷表示,通过实地调研与高管面对面交流,对世运电路的技术壁垒、产能释放节奏以及芯片埋嵌业务从验证到放量的推进进程,形成了更为清晰的认知。

多重因素共振,价值重估窗口渐近

综合公司介绍,世运电路正迎来短期业绩修复、中期产能释放与长期战略赋能的多重共振窗口期。

从财务角度看,2025年公司营收增长稳健,盈利压力主要来自原材料涨价与汇率波动。不过,公司已通过调价机制有效传导了成本压力,利润修复的条件正在逐步成熟。产能层面,总投资15亿元的“芯创智载”项目预计于2026年中投产、年底完成终端客户认证,2027年将全面释放埋嵌PCB与高阶HDI产能;泰国生产基地已于2026年一季度顺利试产,将就近承接北美核心客户订单。海内外双产能布局的落地,为中长期业绩打开了增长空间。战略赋能方面,战略股东的入主进一步注入了产业协同动能。公司借力区域在汽车、半导体、机器人等领域的全产业链资源,加速开拓国内市场,稳步推进国内营收占比提升目标。同时,通过对上下游优质企业的战略布局,公司已构建起“PCB+材料+半导体滤波”的纵向整合能力,一体化解决方案持续提升产品附加值。

业内分析指出,公司传统汽车PCB业务构筑了稳固的现金流底盘,而芯片埋嵌等高附加值新产品尚处于产业化初期、暂未大规模贡献营收,当前估值尚未充分反映新技术的成长潜力。随着芯片埋嵌PCB步入产业化关键节点,世运电路在该领域的前瞻布局已形成明确的先发优势。伴随高端产品逐步放量、新增产能持续释放,以及前期压制利润的外部因素逐步消解,公司盈利结构优化与估值中枢抬升的逻辑清晰,长期投资价值值得持续关注。

生态链接,持续赋能

此次走进世运电路,是新财富杂志研究院2026年度“走进上市公司”系列活动的重要一站。新财富杂志研究院定位于以“专业智库×生态链接”为双核心驱动的资本市场价值中枢平台,深度整合上市公司、金融机构、券商三大主体资源,致力打造“内容+活动+服务”三位一体的创新服务模式。未来,研究院将持续聚焦战略性新兴产业,筛选具备核心技术壁垒与长期成长价值的优质上市公司,搭建专业、高效的产融互通平台,助力企业价值发现,为资本市场高质量发展持续注入专业动能。

来源:https://www.163.com/dy/article/KUML3C9M053469RG.html
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