SM8975型号采用2nm制程，暂定名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。其CPU基于2+3+3的新一代Oryan架构，配备16MB共享L2缓存，频率调校更为激进；GPU为A850，搭载18MB全局内存（GMEM），支持LPDDR6与LPDDR5X内存，峰值性能达到顶级水平。SM8950同样基于2nm工艺，暂定名为骁龙8 Elite Gen6，CPU架构与前者相同，共享16MB L2缓存，但GPU改为A845，配备12MB GMEM，仅支持LPDDR5X，定位更侧重性能与功耗的平衡。此外还有SM8850，采用3nm工艺，对应骁龙8 Elite Gen5；SM8850Q，同为3nm，是骁龙8 Elite Gen5的特殊版本；以及SM8845 Pro，3nm，可能对应骁龙8 Gen5 Pro或Gen6系列。

在这些型号中，骁龙8 Elite Gen6 Pro被定位为安卓阵营性能最强的2nm芯片，专为2027年发布的Ultra旗舰机型打造。然而，2nm制程的高昂成本对手机厂商的成本控制能力构成了显著挑战。这意味着，这款芯片很可能仅搭载于少量顶级旗舰产品，而主流机型仍需依赖Gen6或Gen5系列来满足市场需求。

消息来源同时公布了一张骁龙8 Elite Gen6 Pro的方框图。其整体布局与典型智能手机芯片组类似，唯一的亮点在于支持UFS 5.0，并具备足以驱动三折叠手机的计算能力。这进一步证实高通正在积极布局未来的折叠屏旗舰——三折叠形态对芯片算力与功耗的要求远非普通直板机型可比。相关图片如下：