当前，AI算力需求的激增与半导体制造技术的持续迭代，正合力推动先进封装成为全球芯片产业竞争的核心高地。随着HBM、CoWoS、3D堆叠等高端制程加速商业化落地，封装工艺及其配套设备正经历着根本性的变革与重塑。
2025年5月27日至29日，第十届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。在同期举办的先进封测技术创新峰会上，和研科技技术总监王晓亮发表了题为“先进封装推动下磨划设备的变革”的精彩演讲。他深入剖析了传统封装与先进封装之间存在的工艺代差，并明确指出行业当前面临的三大核心挑战：超薄晶圆的精密加工、超高洁净度的严苛实现，以及高精度切割技术的突破。其结论清晰而坚定：现有的传统磨划设备已无法满足先进工艺需求，必须进行系统性的全面升级。
针对这些行业共通的棘手难题，和研科技选择了一条全链条自主可控的发展路径——从设备整机到关键核心零部件，均坚持自主研发。本次大会上，他们一次性推出了三款创新产品，全面覆盖先进封装的核心工序，为高端制程提供了一站式解决方案。大会期间，王晓亮还接受了媒体专访，详细分享了这些设备在核心研发、工艺优化及智能化升级方面的实战经验、关键技术突破及未来产品布局。
总体来看，和研科技的发展思路十分明确：坚持全链条自主创新，聚焦解决行业“卡脖子”技术痛点，以国产化替代方案为先进封装产业注入新的发展动能。这无疑也为国产半导体设备向高端化、自主化迈进树立了新的标杆。
先进封装驱动技术变革：磨划设备面临全新挑战
在半导体封装的完整产业链中，磨片与划片是芯片制造的基础性工序，其设备的性能、精度与可靠性直接决定了最终芯片的良率与品质。王晓亮直言不讳：“先进封装技术迭代速度极快，传统封装所采用的工艺标准与生产模式已明显滞后，这倒逼磨划设备企业必须全力突破技术瓶颈，快速完成产品升级换代。”他进一步阐释道，在传统的QFN/DFN、SOT/SOP等封装场景中，芯片厚度普遍超过150微米，晶圆本身物理强度较高且结构简单。因此，对磨划设备的切割精度与工艺模式要求相对较低，常规的直线切割便足以应对。同时，切割对象多为塑封料或金属框架结构，加工难度小且速度快，整个生产流程相当稳定。
当然，传统封装技术也并非停滞不前。为应对厚度在50至150微米之间的薄晶圆加工需求，行业也发展出了相应的方法。例如，在存储芯片制造中，普遍采用DBG（先切割后减薄）工艺，其核心逻辑是“先切割，后减薄”，即先完成部分切割，从而避免超薄晶圆在后道工序中破裂。而在IGBT芯片制程中，针对薄晶圆则采用边缘保留工艺：在减薄时保留一圈边缘厚度作为支撑，待背面金属工艺完成后，再去除边缘环以实现芯片分离，从而显著降低破损率。这些都是王晓亮提到的行业通用成熟做法。
然而，进入先进封装时代，一切规则都被重写。超薄晶圆加工成为了常态。王晓亮指出：“如今，主流芯片的厚度不断下探，大量产品的减薄目标已降至50微米甚至更低。这使得晶圆物理强度大幅下降，加工过程中极易出现破损或崩边，这对磨划、减薄工艺构成了前所未有的严峻挑战。”工艺革新必然要求设备随之进化。最直观的变化体现在切割模式的升级：从传统单一的直线切割，转变为能够适配复杂工艺的环形切割。这要求设备新增具备精确起刀、轨迹平滑切换等核心动作能力，对运动精度及控制系统的稳定性提出了极高要求。同时，不同先进封装技术路线对设备功能的需求差异巨大，设备的兼容性因此成为核心考核指标。
另一个关键变化是，在3D、2.5D等主流的先进封装技术中，设备的应用场景与性能标准已截然不同。以3D封装为核心方向，设备应用场景已从传统封测工厂转移至晶圆厂，其洁净度要求直接跃升了几个数量级——必须达到百级、十级甚至更高。这对传统的磨划设备制造商而言，是一道亟需攻克的技术壁垒。
坚持全链条自主创新：攻坚推出三大核心产品
面对先进封装带来的工艺变革，和研科技凭借多年深耕半导体磨划设备领域的经验，依托自身成熟的研发体系与产业化能力，精准对标市场需求，成功自主研发了多款核心设备。这些设备全面覆盖了超薄晶圆加工、高洁净度处理、精密倒模等关键应用场景，为客户提供了完整的国产化解决方案。
据王晓亮介绍，他们自主研发的DS9268型全自动高洁净修边机，专门致力于解决超薄晶圆在减薄过程中由应力集中引发的崩边、破损等核心良率难题。超薄晶圆的原始边缘通常为圆弧倒角结构，在极致减薄后，应力集中问题变得尤为严重，加工时极易发生边缘碎裂甚至整片晶圆碎裂。王晓亮解释道：“我们的设备能够将晶圆边缘改造成垂直的线形貌，从而彻底优化其应力分布，从根源上避免减薄和切割过程中的破损问题。同时，该设备能够适配晶圆厂对超高洁净环境的严格要求，完全满足3D先进封装的苛刻标准，有效解决了传统设备普遍存在的洁净度不够、修边精度差以及良率偏低等顽疾。”
再看2.5D封装工艺。虽然其洁净度要求相对低于3D封装，但却面临着全新的工艺挑战：硅中介层在临时键合工序中，产生的溢胶会形成Over molding，这直接影响后续的减薄加工质量。因此，设备必须同时具备高精度边缘处理能力和应对Cover键合片翘曲的能力，以完美适配这种新型制程。
基于这些市场需求，和研科技对其核心设备进行了升级，推出了DS9261新一代磨划设备，以全面替代传统的DS9260机型。王晓亮强调：“这款设备最大的优势在于其全制程兼容性——既能高效处理传统封装任务，也能从容应对先进封装的复杂要求。它集成了二流体清洗、二氧化碳发生器等多项核心功能，并兼容多种晶圆贴膜与搬运模式，完美匹配环形切割、高精度轨迹切割等新型工序。”
另一个亮点是和研科技推出的RMT-3320 Re-Mounter设备，这是全球首台能够在一个机台内完成两次倒模工艺的创新型设备。它成功将两个重复的工序合二为一，显著降低了晶圆在传输过程中的风险，减少了人工干预时间，进而大幅提升了整体生产效率。
超薄晶圆质地极脆，在传统加工过程中，频繁的取放与转运极易造成破碎，这已成为制约行业良率提升的核心瓶颈。王晓亮介绍说：“这款设备支持防腐蚀膜与高速透光膜双膜的快速互换，能够灵活适配激光背面加工需求。所有工序都在同一平台上完成，无需拆卸晶圆，从而彻底规避了超薄晶圆在转运过程中破裂的风险。此外，它还兼容蓝膜、白膜等多种主流膜材，能够适应全品类的生产需求。”
除了上述三款核心设备，和研科技仍在持续聚焦行业痛点与未来发展趋势。目前，他们已构建起六大核心产品线：划片设备、无膜切割设备、减薄设备、膜类设备、治具设备以及激光研发设备。产品线覆盖6寸至12寸全尺寸，半自动到全自动全系列，并同步提供贴膜、清洗、解胶、喷码等配套辅助设备，能够为客户提供一站式封装设备的全面解决方案。
创新突破海外技术垄断：国产设备成功落地高端封装赛道
随着AI技术驱动先进封装产业高速增长，2.5D、3D封装以及HBM等高端领域已成为国产设备实现进口替代的关键赛道。和研科技凭借其自主研发的核心产品持续实现技术突破，有力地打破了海外厂商的垄断局面。在集微大会的主题演讲结束后，王晓亮接受了专访，详细解读了多款重要设备的技术突破、市场落地现状及未来布局。
在谈到DS9268型全自动高洁净修边机时，王晓亮指出：“这款设备主要针对HBM、3D堆叠等高端先进封装场景。其技术难点并非传统的切割工艺，而是对极致高洁净度环境的控制。此前，这一细分领域长期被日本设备厂商所垄断，国内缺乏成熟的量产方案，头部存储厂商完全依赖进口。”DS9268的成功推出，一举打破了国外技术封锁，为国内先进制程提供了可靠的国产替代方案。
谈及技术水准，他坦言：“设备的核心精度已经与国际巨头持平。尽管海外品牌在极限精度的一些积淀上略有优势，但和研科技拥有独特的服务优势——我们能更灵活地承接日系企业不愿承接的定制化工艺需求。同时，我们的设备也大幅拉低了行业售价。目前，该设备已进入下游存储厂商联合验证的收尾阶段，其功能与精度均已通过客户认可，预计很快将获得批量订单，真正实现了高端修边设备的国产化替代。”
DS9261型高精度全自动双轴划片机的问世，同样具有里程碑意义。它标志着国内在晶圆高精度划切领域实现了重要突破，为先进封装、显示半导体以及高带宽存储等前沿领域提供了关键的制造装备支撑。
王晓亮表示：“DS9261实现了工艺与性能的全面升级。一方面，它能够兼容传统封装与2.5D先进封装的核心工艺，并能适配Hybrid Bonding等前沿制程，功能集成度大幅提升。另一方面，与海外竞品相比，它针对性地解决了翘曲晶圆的加工难题，通过专属硬件优化，成功攻克了海外设备无法有效处理的工艺痛点。”目前，该机型已实现规模化出货，并在多家头部半导体企业中得到实际应用并持续贡献营收。
对于全球首创的RMT-3320 Re-Mounter两次倒模设备，王晓亮解释了其“敢为人先”的核心驱动力。这款设备的诞生源于先进封装行业的真实痛点：传统倒模工艺需要人工翻转晶圆来完成双面加工，超薄晶圆极易碎裂、良率偏低，且人工操作流程繁琐、风险极高。和研科技深耕行业多年，通过与客户需求的深度对接，敏锐捕捉到先进封装对高效、高良率倒模设备的刚性需求，并依托自身深厚的工艺积累率先进行研发。目前，这款设备已成功导入多家头部封测企业，并在其新型封装产线中表现优异。
针对和研科技打造的治具设备产品线，王晓亮解释说，这并非产品战略的转型，而是对核心业务的关键补充。“治具是直接影响设备加工精度与产品良率的核心部件。通过自研治具，我们可以彻底解决外购配件普遍存在的适配性差、磨合故障多的行业痛点，从而保障设备的一体化稳定运行。同时，这条产品线也可以对外销售，进一步完善公司的产业布局，构筑差异化的竞争壁垒。”
亮相集微半导体展：规划全线布局，剑指高端封装设备
值此集微大会创办十周年之际，本届活动进行了全方位升级。作为核心板块之一的集微半导体展，特别设立了两大主题分区，汇聚了产业链上下游的顶尖企业，全面展示了从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。和研科技在A22展位精彩亮相，与产业界同仁进行了更为直观和深入的洽谈与交流。
在集微半导体展台上，和研科技展出了多款核心工艺设备及其一体化解决方案，包括DS9260 12英寸双轴全自动划片机、DS9261 12英寸双轴全自动划片机、DS9268 12英寸全自动高洁净修边机、HG5260 12英寸双轴全自动研磨机以及HG5360 12英寸全自动研抛一体机。这些设备可广泛应用于HBM、Memory、CIS、WLCSP、CoWos等多个前沿领域。
此外，和研科技还重点展示了晶圆切割机、倒膜机、激光环切机三大产品类别。其中，DS9262全自动12寸晶圆切割机以高精度、高稳定性与智能化为核心定位，精准匹配先进封装工艺对切割品质的严苛标准。RMT系列全自动晶圆倒膜机则将真空贴膜、膜材切割等多功能集于一体，专为8/12英寸晶圆封装制程开发。LRC系列激光环切机具备两个取环平台，能良好匹配激光环切的工作节拍，显著提升环切工序的效率。
展会现场，和研科技展台人气高涨，吸引了大量观展客商驻足观摩、深入洽谈。公司技术团队在现场提供一对一讲解，详细介绍产品的核心优势、典型应用场景及定制化服务能力，精准对接产业发展需求，高效推进合作对接。
总体来看，王晓亮对六大产品线的各自优势进行了总结：划片机产品线类型齐全，可对标国际巨头的全线机型；无膜划切产品线设备类型更为丰富，且视觉分选技术为自主研发掌握；研磨机产品线性能对标国际竞品，其撕贴膜技术自主可控；膜类设备产品线类型丰富，能够完美配套核心切磨抛设备；KIT产品线切割治具实现自主可控；激光类产品线则能为客户提供更多样化的方案选择。
面向2.5D、3D、HBM等高端封装赛道，王晓亮明确表示：“和研科技已制定清晰的产品迭代规划，后续将重点研发高洁净减薄、激光隐形切割、激光裂片等设备，补齐高端磨抛切工艺的短板，全面对标国际一线设备厂商。同时，我们将依托全链条的技术创新、高性能的产品以及市场化的落地能力，通过‘切、磨、抛、撕、贴’一体化解决方案，持续深化国产替代进程，引领封装设备行业的未来发展。”
