2026年4月21日，深圳，RoboSense速腾聚创在Tech Day技术开放日现场，首次系统性地揭晓了其芯片战略蓝图。这不仅是产品发布，更是一次核心技术实力的全面展示。基于全新“创世”数字化架构，两款旗舰级SPAD-SoC芯片同步亮相，分别聚焦激光雷达最关键的两条技术路线：线阵与面阵。更关键的是，这两款分别命名为“凤凰”与“孔雀”的芯片，均已确认于2026年内实现量产交付，意味着技术代际优势正加速转化为市场先发优势。
其中，凤凰芯片堪称性能标杆，它实现了全球首颗原生单片集成2160线的车规级设计，生成的点云细腻度超越400万像素摄像头。而孔雀芯片则代表了面阵技术的顶尖水平，集成了640×480高密度SPAD阵列，达到VGA级别的三维感知分辨率，是当前行业可量产规格中的最高标准。
活动现场，速腾聚创CEO邱纯潮为芯片战略定下基调：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。我们的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”这番话清晰指向了以底层芯片驱动行业变革的雄心。
“创世”架构：芯片技术积累的系统化整合
支撑凤凰与孔雀的，是名为“Eocene”（创世）的数字化架构。可将其视为一个高度模块化、可快速迭代的芯片“母平台”，是速腾聚创多年芯片技术积累的系统化输出。该架构的设计初衷，在于覆盖车载、机器人、工业乃至消费电子等多元领域，持续孵化差异化芯片产品。
具体而言，“创世”架构由四层核心体系构成：
基础工艺层采用28nm车规制程，使核心芯片面积缩小40%，功耗降低30%。其搭载的第三代超敏SPAD感光层，将光子探测效率（PDE）推至全球最高的45%，而第二代3D堆叠工艺则进一步降低了噪声表现。
核心计算层配置高达4320核的异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理能力。一条高带宽的片上数据“高速公路”，为千万级像素实时感知提供坚实的算力基础。
算法加速层内嵌抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至99.9%。安全与可靠层则内置ASIL B功能安全架构，确保芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。
正是基于这套完整的底层架构，速腾聚创得以实现“高像素不等于高成本”的商业化落地，并将技术领先优势固化为可持续的芯片级代际差距。
凤凰与孔雀：线阵面阵双双突破，建立技术代差
那么，基于“创世”架构诞生的两款芯片，具体带来了哪些突破？
凤凰芯片采用极致的单芯片、单光路设计，在一颗芯片内原生集成2160个接收通道。其输出的点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头，为自动驾驶系统提供前所未有的感知细节。
性能参数方面，凤凰芯片具备原生2160线，最远探测距离达600米。尤为值得关注的是，它能清晰识别150米外一个仅13×17厘米大小的纸盒，这种小目标探测能力远超当前行业主流水平。据了解，凤凰系列将提供五种不同型号，灵活支持从2160线到240线的各类激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素级激光雷达方案已获得头部车企定点，并将在2026年内量产上车。
另一款孔雀芯片则走全固态面阵路线。它集成了640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级三维分辨率，能够输出异常稠密细腻的深度图像。
它的特点在于“广”和“近”：最大视场角达180°×135°，拥有超广视角覆盖能力；最近探测距离小于5厘米，实现近身区域零盲区感知。同时，帧率可在10-30Hz间调节，首次与摄像头帧率对齐，为多传感器深度融合奠定基础。芯片内置的高精度TDC与测距处理引擎，将毫米级探测精度较上一代提升6倍。
凭借这些特性，孔雀芯片瞄准三大场景：车载固态补盲激光雷达、机器人的标准化三维视觉模组，以及全新的融合传感器形态。邱纯潮在现场宣布，孔雀芯片已实现“发布即量产”，将于2026年第三季度开始规模化出货。目前，基于该芯片的产品已进入小批量交付客户阶段。
迈向彩色三维视觉：2027年落地
除单点技术突破外，速腾聚创在融合传感器领域的布局同样值得关注。其2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列，已为行业提供多元化的融合感知方案。
在本次演讲的压轴环节，邱纯潮展示了一张由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外成像图片。这张图片的独特之处在于，其灰度信息与三维距离信息同源、同步输出，分辨率高达2160×1900。邱纯潮自豪地表示：“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”
目前，速腾聚创的ActiveCamera平台仍采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线。但真正的重磅预告在于：公司宣布，真正的RGBD传感器（即能同时输出彩色图像和深度信息的传感器）将于2027年底正式发布。届时，SPAD技术有望复刻当年CMOS传感器的辉煌，催生全新的超级传感器形态和庞大的市场应用。
代差优势进入兑现期
从凤凰芯片拿下头部车企定点，到孔雀芯片开始小批量交付，速腾聚创的芯片战略已跨越研发阶段，进入规模交付与商业兑现的“增长飞轮”。两款芯片分别覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流技术形态，同步在车载与机器人两大核心领域拉大技术代差。
回望过去几十年，CMOS图像传感器让二维摄像头变得无处不在。而速腾聚创所描绘的未来图景是：通过自研的SPAD-SoC芯片，推动三维感知走向与摄像头一样普及的时代，走进每一辆智能汽车、每一个机器人、每一个需要与物理世界交互的AI终端。这场始于芯片的变革，才刚刚拉开序幕。
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