5月28日，博通（Broadcom）正式发布了全球首批三款Wi-Fi 8路由器集成芯片，型号分别为BCM6772、BCM6774和BCM6776。这一举措标志着下一代Wi-Fi标准在硬件层面已正式起步。
下面来看这几款芯片的具体分工。从产品定位来看，博通此次的产品线划分十分清晰，全面覆盖了从主流到高端的不同路由器应用场景。
BCM6772面向主流以太网路由器、信号放大器与中继器。它集成了2x2的2.4GHz和2x2的5GHz射频模块，采用超紧凑15x15毫米FCBGA封装。简而言之，这款芯片主要适用于普通家庭或小型办公室环境。
BCM6774定位更高，专为大容量以太网路由器和信号放大器优化。它同样集成2x2的2.4GHz射频，但5GHz部分升级为4x4，封装尺寸依旧为15x15毫米。这意味着它在高密度连接场景下性能表现更佳。
而BCM6776则面向高端三频以太网路由器和扩展器。值得注意的是，这款芯片需要搭配BCM6718使用，集成的是2x2的2.4GHz和4x2的5GHz射频模块，封装尺寸稍大，为19x19毫米。显然，这是为旗舰级产品准备的组合方案。
这里有一个关键点值得重点说明。博通为了在功耗、体积和整机物料成本之间取得平衡，采用了单芯片整合方案——将应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz Wi-Fi 8射频，以及多千兆以太网PHY全部集成到一颗芯片中。这种高度集成的设计，对终端厂商而言，意味着设计更简化、成本更低、产品体积可进一步缩小。
目前，博通已经向包括华硕、网件、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan、Vantiva在内的一众合作伙伴送样。但博通尚未透露具体上市时间，也未公布终端设备的定价与性能表现。这些细节有待后续消息确认。
除了这三款Wi-Fi 8芯片，博通还与三星合作推出了全球首个集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320。该平台支持3GPP Release 17标准，5G下行速率高达3.43Gbps，上行速率1.17Gbps。可以说，在固定无线接入领域，它已将两大无线技术整合至全新高度。
此外，博通还同步发布了业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合BCM68850。这是业界首款集成神经处理单元（NPU）且原生支持Wi-Fi 8的50G ITU-PON家庭网关SoC。简单理解，博通已在芯片层面为边缘AI与Wi-Fi 8的深度融合做好了前瞻性布局。
