联发科最近又低调更新了中端芯片产品线，这次登场的是天玑7450和天玑7450X。从命名就能看出来，它们是天玑7400和7400X的正统迭代版本——注意是“迭代”，不是换代。换言之，这是一次常规的小幅升级，而非碘伏性的产品更新。

先看核心规格。CPU部分完全延续了前代的架构：4颗2.6GHz的Cortex-A78大核加上4颗2.0GHz的Cortex-A55小核，组成经典的4+4大小核方案。GPU同样是Mali-G615 MC2，图形性能没有变化。如果只看这两项，和天玑7400系列几乎一模一样。

那升级点到底在哪？重点集中在AI算力和网络连接两个方向。官方数据显示，整体AI性能较前代提升了约7%，主要体现在影像处理相关的AI运算场景，比如夜景降噪、人脸识别这些需要实时计算的环节，官方表示优化效果比较明显。

网络部分的变化更大。基带从R16标准升级到了最新的R17标准，并支持3CC载波聚合技术。官方宣称移动场景下的网络性能提升了20%。更重要的是，新基带的能效表现有所改善，这意味着在同样的网络负载下会更省电。此外，针对信号盲区等弱网场景，芯片也做了专项优化——离开信号差的地方后，能更快地重新接入网络。

结合当前手机存储价格持续上涨的市场环境，天玑7450系列的竞争力反而更突出了。对于手机厂商来说，这类芯片能在提供足够性能的同时，大幅控制成本，自然是高性价比之选。其中的天玑7450X版本还额外支持双屏协同运行，这给主打性价比的折叠屏手机提供了一个不错的芯片方案。