比亚迪这次在智能化战略发布会上，扔下了一颗真正的重磅冲击波。王传福亲自揭晓了自研的中国首款4纳米智驾芯片——“璇玑A3”，直接支持L3、L4级别的自动驾驶。这可不是PPT，现场消息确认，芯片已经进入规模化量产阶段。

具体规格相当硬核：单颗芯片算力多少没细说，但三颗芯片的组合总算力直接飙到2100TOPS以上。更关键的是，比亚迪自研算法和这颗芯片做了深度绑定优化，算力利用率提升了整整100%——这意味着同样的硬件能跑出翻倍的效果，这才是真正的软硬一体。

翻一翻历史，比亚迪造芯这事其实早就有伏笔。王传福提到，早在2002年，比亚迪就组建了自己的IC设计部，也就是比亚迪半导体的前身。二十多年下来，累计推出了2000多款芯片产品，覆盖智能汽车和消费电子。现在比亚迪手里攥着5座晶圆工厂，从产品定义、架构设计、电路设计，到晶圆制造、封装、测试，七大步骤全链条自己干。坦白说，全球车企里能做到这一步的，目前只有比亚迪一家。

自研智驾芯片的落地，意味着比亚迪在辅助驾驶这条路上彻底实现了全链路可控——芯片自己造，算法自己写，系统自己调，软硬一体的深度整合已经不是口号，而是实打实的壁垒。至于研发家底，目前芯片团队超过7000人，相关投入已经超过千亿元，并拥有四大芯片研发基地。数字背后，是一个传统车企向科技巨头转型的硬核底气。