5月28日，比亚迪在“敢为”智能化战略发布会上，正式发布了国内首款采用4nm制程工艺的车规级智驾芯片“璇玑A3”，并宣布已进入规模化量产阶段。这一里程碑式的成果，标志着比亚迪在高阶辅助驾驶领域的技术实力跃升至全新高度。

璇玑A3搭载先进的4nm制程工艺，硬件性能与算法实现深度协同，全面支持L3、L4级高阶自动驾驶功能。值得一提的是，单车部署三颗璇玑A3芯片后，总算力可突破2100TOPS。结合比亚迪全栈自研算法的精细调优，芯片算力利用率实现倍增——这意味着在真实智能驾驶场景中，运算效率与响应速度均获得质的飞跃。

此次自研智驾芯片的成功落地，并非一蹴而就。王传福在发布会现场回顾了比亚迪在车规级半导体领域的长期深耕——早在2002年，比亚迪便组建芯片研发团队并成立IC设计部，为后来的比亚迪半导体奠定了坚实基础。二十余年间，比亚迪累计推出超过2000款芯片产品，广泛覆盖智能汽车、消费电子等多元领域。

目前，比亚迪已布局5座晶圆工厂，完整掌握芯片产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装测试等七大核心全流程能力。放眼全球车企，能够实现芯片全链路自主制造的，仅有比亚迪一家。璇玑A3的量产落地，标志着比亚迪全面实现高阶辅助驾驶硬件与算法的全链路自主可控，完成智能驾驶领域软硬一体的深度整合。这对国产车企夯实高端车规芯片自主化壁垒，以及加速国内智能汽车产业核心技术国产化替代，具有深远意义。