5纳米车规级、算力200TOPS！吉利芯擎科技发布AI座舱芯片“龍鹰二号”
4月27日消息，就在前一天，吉利控股旗下的芯擎科技正式揭晓了新一代车规级AI座舱芯片——“龍鹰二号”（SE2000）。根据规划，这款芯片预计在2027年第一季度启动整车适配工作。
作为“龍鹰一号”——那款曾被誉为国内首款7纳米车规级座舱芯片——的迭代产品，“龍鹰二号”的升级可谓一步到位。它直接采用了5纳米先进制程工艺，核心性能实现了全面跃升。
具体来看，芯片内部集成了12核CPU，算力达到360KDMIPS；GPU部分则配备了10核，浮点性能高达2800GFLOPS。最引人注目的，是其AI算力直接冲上了200TOPS，原生支持7B及以上的多模态大模型。再加上高达518GB/s的系统带宽，以及对LPDDR6/5X/5等前沿内存规格的支持，以往多屏交互和复杂AI计算可能遇到的数据瓶颈，这次被彻底扫清了。
技术创新不止于堆砌参数。“龍鹰二号”还具备一项颇为前瞻的能力：主动意图感知。这意味着芯片可以预判用户的交互需求，从而让座舱系统的响应更加高效、丝滑。
安全，始终是车规级芯片的生命线。这款芯片内置了专用的车控处理单元与独立的安全岛设计，能够满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级要求，为驾驶数据安全提供了坚实的硬件保障。
此外，其采用的柔性架构设计也是一大亮点。这种设计让它能够灵活适配从入门级到旗舰级的各类中央计算平台，无论是单纯的AI智能座舱，还是更前沿的舱驾融合全场景，都能覆盖。
放到全球竞争格局中看，“龍鹰二号”的表现同样亮眼。其200TOPS的AI算力，已经大幅超越了行业标杆之一的高通8295芯片，达到了后者的1.8倍；CPU算力也领先约64%。这组数据，无疑展现了国产车规芯片在技术追赶上的强劲势头。
芯擎科技CEO汪凯在发布会上指出，这款芯片的目标是助力车企打造真正“无AI不座舱”的智能体验，从而推动整个汽车智能化的发展路径，从过去的“功能驱动”转向更深层次的“AI驱动”。
