金刚石被业界看好为数据中心散热优选基材
随着AI大模型训练和数据中心集群规模的持续扩张，其功耗也水涨船高，传统的铜等金属散热材料正面临越来越大的压力。在此背景下，一种拥有超高导热能力的材料——金刚石，正被视为破解AI基础设施“热瓶颈”的潜在关键。
这一判断并非空xue来风。鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林向记者分析指出，从公开数据来看，英伟达新一代Rubin架构GPU的单卡功耗已高达2300瓦，热流密度更是超过了500W/cm²。面对如此惊人的发热量，散热材料的性能必须迎来质的飞跃。而金刚石材料的热导率超过2000W/(m·K)，其卓越的导热能力恰好与这一需求高度匹配。因此，产业界普遍预期，金刚石在散热领域的应用场景将不断拓宽。（证券日报）
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随着AI与数据中心规模扩大，功耗激增使传统散热材料面临挑战。金刚石凭借超过2000W (m·K)的超高热导率，被视为解决“热瓶颈”的关键。产业界预期其应用将不断拓宽，以满足高功率芯片的散热需求。
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