SK海力士发布iHBM存储散热方案 热阻降低超30%
AI需求的爆发式增长，正在悄然改写芯片行业的游戏规则——尤其是散热技术，正以前所未有的速度迭代升级。
就在今天，存储巨头SK海力士扔出了一枚“技术冲击波”：正式推出名为iHBM的一体化散热解决方案。这项技术的核心，是在HBM（高带宽内存）封装内部，直接集成一个名为“ICE”的冷却元件，目标直指高性能计算和AI数据中心等场景下，芯片因高度集成和超高带宽而产生的严峻发热问题。按照规划，iHBM将应用于未来的HBM5等下一代产品中。
那么，它到底有何不同？传统HBM的散热，热量需要从核心芯片（Core Die）慢慢传导出去，属于“间接散热”。而iHBM的思路更为激进：它直接在发热的“重灾区”——负责HBM基础芯片与AI主芯片之间超高速数据传输的物理层（D2D PHY）区域，植入了热控元件ICE。这个ICE本质上是一块由绝缘且高导热硅基材料制成的“散热片”，它在封装内部硬生生开辟出一条专属的“热量高速公路”，让热量的排出更直接、更高效。
SK海力士发布iHBM冷却方案 图源：SK海力士
效果是立竿见影的。相比传统方案，iHBM能将热阻降低30%以上，这意味着芯片在高温、高负载的“烤机”环境下，能保持更稳定、更持久的性能输出。对于动辄运行数月的大型AI训练任务来说，这点提升至关重要。
更值得关注的是其量产可行性。iHBM采用成熟的WLP（晶圆级封装）工艺，具备了稳定规模量产的基础。SK海力士方面特别强调，该方案与客户现有的SiP（系统级封装）设计环境高度兼容。换句话说，客户想要用上它，无需对现有产品设计进行“伤筋动骨”的大改，这大大降低了新技术导入的壁垒和成本。
当然，将散热能力“内置”到芯片里，SK海力士并非独行者。这已是行业明确的技术演进方向。
比如，三星在其Exynos 2600芯片中应用的HPB冷却技术，就能将冷却部件与DRAM一同封装，对整体热结构进行优化。再往前看，微软的研究团队也曾展示过更前沿的“微流体冷却技术”，通过在芯片内部蚀刻出细如发丝的微通道，让冷却液直接流经最热的区域，堪称“芯片内部的水冷系统”。
这一切都指向一个趋势：芯片散热正从过去依赖风扇、外部液冷等“外围”手段，加速向封装内部的材料革新、结构设计，以及与外部冷却系统协同的“立体化”解决方案演进。
券商的研究报告也佐证了这一方向。例如，银河证券指出，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“钻石铜复合散热+45℃温水直液冷”的全新组合拳。华源证券的分析则更具体：将金刚石作为基板材料集成使用，不仅能凭借其极佳的热导率提升散热效果，还能通过重新分配整体热阻，实现芯片层面的“两相冷却”（液体汽化吸热），据说这种设计能让散热性能提升10到100倍，堪称飞跃。
视线拉回到存储技术本身，散热同样是下一代HBM突破堆叠层数和带宽瓶颈的关键。三星正在开发的“多层堆叠FOWLP”技术，结合超高纵横比铜柱和扇出型封装，目标之一就是改善发热。而SK海力士采用混合键合技术的12层HBM堆叠验证已完成，目前正处于提升良率、迈向量产的冲刺阶段。
最后，从投资视角看，HBM无疑是整个存储板块未来几年最具弹性的赛道。海通国际证券的观点颇具代表性：随着2027年全球AI服务器出货量维持高增长，以及HBM3e、HBM4等新一代产品快速迭代渗透，再加上先进封装技术与良率瓶颈短期内仍将制约供给，HBM的供需紧张局面可能持续，其价格上行预期依然强烈。
可以说，一场围绕芯片“冷静”与“高效”的竞赛，已经深入到了最核心的封装内部。谁能在散热技术上领先一步，谁就可能在接下来的AI算力大战中，掌握更大的主动权。
相关攻略
2026年4月23日，全球领先的半导体存储器制造商SK海力士正式公布了其2026财年第一财季（即2026年第一季度）的初步业绩报告。财报数据显示，公司在本季度实现了创纪录的强劲增长，多项核心财务指标远超市场预期。 根据业绩快报，SK海力士在第一财季实现营业总收入52 58万亿韩元，与去年同期相比，增
AI需求的爆发式增长，正在悄然改写芯片行业的游戏规则——尤其是散热技术，正以前所未有的速度迭代升级。 就在今天，存储巨头SK海力士扔出了一枚“技术冲击波”：正式推出名为iHBM的一体化散热解决方案。这项技术的核心，是在HBM（高带宽内存）封装内部，直接集成一个名为“ICE”的冷却元件，目标直指高性能
全球AI浪潮推动高规格存储芯片需求暴涨，三星和SK海力士业绩大幅增长。SK海力士营业利润激增，将10%利润作为特别奖金发放，员工人均获约610万韩元。三星员工也获得可观分红。巨额奖金带动消费升级，员工购豪车、加油不再计较价格，生活更显宽裕，职业声望也显著提升。
在戴尔科技全球峰会2026上，SK海力士展示了其最新半导体存储器产品线。其中，采用V9NAND技术的PVF01M 22230客户端固态硬盘支持PCIeGen5接口，提供512GB和1TB容量。同期展出的还有基于V9TLC的企业级固态硬盘PEB210，提供多种规格并支持液冷散热。此外，其DRAM解决方案包括高速CSODIMM和LPCAMM2内存模组，面向下一代
隔夜美股上扬及三星电子工会暂缓罢工消息提振韩国市场。韩国综合指数盘中涨幅一度超7%，三星电子涨超6%，SK海力士涨超11%，LG电子飙升幅度更超过25%。市场情绪受外部利好及内部风险缓和双重推动，科技股领涨明显。
热门专题
热门推荐
Excel多表数据整合：四种高效方法详解 在日常办公与数据分析中，我们经常需要处理分散在不同表格中的数据。销售业绩、客户资料、财务流水等信息往往各自独立，如何快速、准确地将它们合并为一份完整的视图，是提升工作效率的关键。本文将系统介绍Excel中四种实用的多表数据整合技巧，帮助您轻松应对各类数据合并
ignore-error 1 " uploadprocessed= "true "> 1 养蚕全过程概述：从蚕卵到蚕茧的关键步骤 成功养殖家蚕并收获高品质蚕丝，是一个系统化、精细化的管理过程。整个流程环环相扣，涵盖了选种孵化、幼虫饲养、上蔟结茧与采收处理等多个核心阶段。其中，温度与湿度的精准控制、新鲜
《空洞骑士：丝之歌》中红色护符能显著改变角色能力，影响战斗与探索策略。其获取通常需完成高难度挑战或深度探索，例如击败特定敌人、破解环境谜题、完成隐藏任务或与特殊商人交换。了解这些护符的效果与获取方式，有助于玩家规划成长路线，从容应对游戏中的试炼。
MetaGPT产品介绍 在软件开发领域，效率与门槛一直是两个难以兼顾的痛点。MetaGPT的出现，正是为了解决这个问题。它本质上是一个基于多智能体协作框架的AI平台，目标很明确：让用户用最自然的方式——说话，来驱动复杂的软件构建过程。 那么，它具体是如何运作的？我们可以从几个核心维度来看： 多智能体
游戏产业步入高质量发展关键阶段，亟需资源整合与创意孵化平台。2026创新游戏&开发者大会以“创意无限，游启新机”为主题，将于2026年6月11日至12日在杭州举办。大会通过专场分享、项目路演等形式，连接行业从业者与创作者，加速优质创意落地，推动产业协同升级与高质量发展。