朴赛液冷CDU实测性能揭秘，荣获国际AI展会大奖
2026年5月14日，第七届深圳国际人工智能展览会（简称：深圳AI展）盛大开幕。作为全球AI产业的风向标，本届展会吸引了众多顶尖企业。其中，朴赛科技的展台备受瞩目——其不仅全球首发了新一代高效液冷CDU解决方案，更系统性地展示了从AI算力服务器、智能液冷散热到高速InfiniBand网络交换的全栈式技术架构。聚焦智慧金融、自动驾驶、高校科研与具身智能四大核心场景的AI解决方案，连同多款主力AI服务器及IB交换机同台亮相，为行业客户与开发者清晰呈现了下一代AI数据中心基础设施的完整蓝图。
展会同期举行的权威评选中，朴赛科技凭借其在AI算力基础设施领域的创新成果与深厚积累，经过专家评审团多轮严格评审，成功荣获“全球AI生态基石大奖”。这一重量级奖项不仅是对朴赛技术实力与产品可靠性的高度认可，更确立了其作为支撑AI产业规模化发展关键基石的重要角色。
液冷系统的“智慧心脏”：全新CDU解决方案深度解析
面对高密度AI算力带来的严峻散热挑战，液冷技术已成为必然选择。而液冷CDU（冷却液分配单元）正是整个液冷系统的核心控制枢纽，堪称“智慧心脏”。其核心功能在于，精准地将低温冷却液泵送至每一个高热流密度芯片，高效带走热量，并通过智能控制系统实现流量、温度的按需调节与系统状态的实时监控。一套高性能、高可靠的CDU，是同时实现极致算力释放与超低PUE（能源使用效率）的关键保障。
朴赛此次推出的机架式液冷CDU，额定换热量高达10KW，专为满足大规模AI GPU服务器集群的持续高负荷散热需求而设计。其核心亮点在于高可用性设计：采用双循环水泵并联冗余配置，形成“一主一备”的工作模式。当主泵发生故障时，系统可在毫秒级时间内无缝切换至备用泵，确保冷却液循环永不中断，为7×24小时不间断运行的AI算力中心提供了至关重要的可靠性保障。
在智能控制方面，该CDU采用工业级PLC控制系统，具备温度控制精准、运行响应稳定、抗干扰能力强等优势，并全面支持接入数据中心集中管理平台，便于实现大规模集群的智能化、可视化运维。设备集成自动补液功能，简化了系统部署，降低了日常维护复杂度。整机内部液路容积优化至10升以内，结构紧凑，有效减少了潜在漏液量，提升了安全性。外观采用RAL 9005细砂纹表面处理工艺，兼具美观与耐用性。值得一提的是，整机额定功率低于1.5KW，高效节能，可直接适配标准机房供电环境，部署便捷，无缝融入现有数据中心基础设施。
用数据验证实力：实测散热性能报告
优秀的散热设计需要严谨的数据支撑。在本次发布前，朴赛研发团队在标准实验室环境（室温25.5℃，湿度61.8%RH）下，对搭载8张满载功耗600W GPU的服务器进行了多轮严格散热测试。通过采集不同系统风扇转速下，GPU持续高负载运行时的稳态温度数据，客观评估了液冷系统的实际效能。
核心实测数据如下：
- 系统风扇转速30%时：GPU平均核心温度 59.88℃
- 系统风扇转速40%时：GPU平均核心温度 56.13℃
- 系统风扇转速50%时：GPU平均核心温度 54.63℃
- 系统风扇转速100%时：GPU平均核心温度 50.88℃
数据分析表明，随着风扇转速的提升，GPU温度呈现线性下降趋势，每提升10%转速，温度降幅约在1.2℃至2.0℃之间，散热效能响应直接且高效。
这一测试结果的实践意义重大：即使在30%的低风扇转速工况下，GPU核心温度也远低于其安全阈值。这意味着在实际运营中，用户可根据负载情况灵活调节散热策略，在确保算力硬件安全稳定运行的前提下，显著降低数据中心风扇能耗与运行噪音，完美平衡了高性能计算与绿色节能的双重目标。
超越硬件：提供端到端AI算力基础设施“交钥匙”方案
朴赛在此次展会中传递的核心理念是系统化交付。其展示的并非孤立的产品，而是一个深度融合、协同优化的解决方案闭环：以高性能AI服务器构建坚实算力底座，以智能液冷CDU保障高效绿色散热，以可靠PLC控制实现精细化管理，再通过超低延迟IB交换机完成高速数据互联。
这套完整的堆栈方案，精准服务于大规模智算中心、AI模型训练集群、边缘推理节点等多元化应用场景。其核心价值在于，为客户提供从规划、部署到运维的一站式“交钥匙”服务，助力客户快速构建起高性能、高可靠、高能效的AI算力基础设施，从而使其能够更专注于人工智能算法开发与业务场景落地，加速AI创新进程。
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