智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询最新发布的Micro LED产业研究报告指出，生成式AI正驱动高速光通信需求急速攀升。在这一趋势下，Micro LED因其仅1-2 pJ/bit的超低能耗以及低于百亿分之一的极低误码率，展现出独特优势。报告认为，在垂直扩展的数据中心网络内部，Micro LED有望与主动式电缆（AEC）及垂直共振腔面射型雷射近封装光学（VCSEL NPO）并驾齐驱，成为机柜内三大核心短距高速传输方案之一。基于此，TrendForce预估，Micro LED CPO光收发模块的市场产值将在2030年达到8.48亿美元。
当前市场动向显示，全球供应链正积极布局光通信与光互连领域。例如，微软提出的MOSAIC架构就包含了Micro LED CPO方案，并由联发科提供相应的主动式光缆整合方案。另一方面，AEC领域的领导厂商默升科技（Credo）已于2025年第三季度收购了Hyperlume，旨在扩展其光互连产品线。与此同时，新创公司A vicena开发的超低功耗LightBundle™技术已准备就绪，计划推出512 Gbps的Micro LED光互连方案，并预计在2026年第二季度将规格提升至896 Gbps，持续推动数据传输效率与功耗表现的优化。
产业合作也在不断深化。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）已与全球领先的AI数据中心基础设施合作伙伴签署了开发协议，共同推进Micro LED光互连技术的商业化进程。该公司自主研发的、基于Micro LED的光互连方案，目标是在2027年问世，并计划整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。
在显示面板领域，友达（AUO）整合了富采（Ennostar）与鼎元（Tyntek）的技术，将Micro LED CPO导入玻璃重布线层中介层方案。这一举措使得客户能够直接采用该方案，而无需自行投资建设巨量转移设备，降低了技术门槛。群创（Innolux）则有望凭借其先发电光（bEMC）的优势获取Micro LED资源，逐步构建垂直整合能力与竞争壁垒。此外，錼创（PlayNitride）已与光循（Brillink）展开合作布局；京东方华灿光电（HC SemiTek）则联合上海新相微电子，共同切入Micro LED光互连市场。
TrendForce集邦咨询分析认为，随着多个供应商联盟的逐步成形，再考虑到产品规格制定、送样验证等流程所需的时间，Micro LED CPO光收发模块的出货量最快有望在2028年下半年迎来显著提升，并在2030年为市场贡献约8.48亿美元的产值。
