5月11日，知名行业分析机构集邦咨询（TrendForce）发布了最新的Micro LED产业研究报告，揭示了一个关键的市场动向。报告分析指出，随着生成式人工智能（AI）应用的爆发式增长，市场对高速、低功耗光通信技术的需求正急剧攀升。在这一背景下，Micro LED技术因其卓越的性能指标，有望成为推动下一代数据中心短距离互联升级的核心力量之一。
Micro LED技术为何能获得如此青睐？其核心竞争力源于两项关键性能优势：首先是极致的能效表现，能耗可低至1-2 pJ/bit；其次是超高的传输可靠性，误码率可控制在百亿分之一（10^-11）的极低水平。正是这些特性，让Micro LED在数据中心内部机柜间、乃至芯片到芯片的极短距离高速互连场景中，展现出巨大潜力。目前，它被视为可与主流的主动式电缆（AEC）和VCSEL近封装光学（CPO）方案相媲美的关键技术。产业共识认为，未来数据中心机柜内互联架构，很可能由这三种技术共同主导。
基于深入的技术与市场分析，集邦咨询对Micro LED在光通信领域的前景做出了量化预测：预计到2030年，采用Micro LED芯片的共封装光学（CPO）光收发模块市场规模有望达到8.48亿美元。这一预测不仅为Micro LED技术指明了新的增长曲线，也标志着其应用正从传统的显示领域，成功拓展至高速数据通信这一广阔的新赛道。
