FotoNation携手SEMIFIVE合作开发TriSilica感知AI芯片
爱尔兰戈尔韦与韩国首尔，2026年5月11日——边缘人工智能领域迎来一项标志性战略合作。全球领先的定制AI半导体解决方案提供商SEMIFIVE Inc.与欧洲顶尖的感知识别技术公司FotoNation Ltd.正式宣布达成深度合作协议。根据协议，SEMIFIVE将作为主导方，全面负责FotoNation旗下超低功耗感知AI芯片系列TriSilica的交钥匙（Turnkey）开发与量产工作。
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TriSilica芯片平台的核心优势在于其极致的超低功耗设计、紧凑的芯片尺寸，以及强大的多模态传感器融合支持能力。该平台能够高效处理音频、毫米波、光谱、红外及RGB等多种传感器数据输入，为智能边缘设备赋予前所未有的环境感知与智能决策能力，是推动边缘AI普及的关键硬件。
巨头联手，定义下一代边缘AI芯片标准
SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho对此次合作充满信心：“FotoNation是端侧计算成像与感知技术的先驱，其创新的视觉AI解决方案正不断突破边缘计算的性能极限。我们非常高兴能凭借自身在定制化AI芯片设计领域的专业能力，助力FotoNation将其先进的TriSense IP核心方案转化为高性能、可商业化的芯片产品。此次合作不仅是双方技术实力的强强联合，更是SEMIFIVE拓展欧洲半导体生态系统的战略性里程碑。”
值得关注的是，这是SEMIFIVE在欧洲市场达成的首项重要合作，标志着其全球业务版图在成功覆盖美国、中国、日本和印度之后，实现了又一次关键性扩张。依托其平台化的SoC设计方法论、丰富的预验证IP库以及先进的半导体工艺整合能力，SEMIFIVE持续巩固了其作为全球AI ASIC定制解决方案首选伙伴的行业地位。其在复杂低功耗集成电路设计及先进封装集成方面的深厚技术积淀，是获得FotoNation技术认可与合作邀约的核心因素。
FotoNation首席执行官Petronel Bigioi从技术战略层面阐释了合作价值：“选择与SEMIFIVE在定制半导体领域深度协同，将为我们下一代超高性能、超低功耗的传感器融合系统级芯片（SoC）实现大规模量产提供核心驱动力。我们确信，这一战略伙伴关系将成为重要的行业技术拐点，显著加速图像处理与多模态传感器融合技术的演进，以精准应对正在急速增长的边缘AI与智能物联网市场需求。”
技术路径与商业化进程
按照双方公布的技术路线图，合作的首款产品TS-210计划于本年度年底启动多项目晶圆（MPW）流片，目标制造工艺将采用三星晶圆代工先进的8纳米低功耗工艺平台（8LPU）。这一进展标志着TriSilica芯片系列从知识产权（IP）到实体芯片产品的产业化进程进入了实质性阶段。
合作公司背景介绍
关于FotoNation
FotoNation Ltd.是一家总部位于爱尔兰戈尔韦的创新型人工智能公司，在罗马尼亚布拉索夫设有重要研发中心。公司专注于前沿的芯片与IP设计，其革命性理念在于：在AI进行推理计算之前，即从传感器源头智能消除冗余数据。其核心的TriSense™ IP解决方案，创新性地融合了神经网络图像信号处理器（Neural Network ISP）、多传感器融合技术与感知认知AI算法，能够在极端严苛的功耗预算下稳定运行。基于此架构的TriSilica®芯片系列，更集成了业界首创的大容量键合存储技术，最终实现了具备实时感知、自主适应与精准执行能力的量产级边缘AI芯片。目前，FotoNation的技术已成功部署于全球超过40亿台智能设备中，广泛应用于消费电子、汽车及工业边缘AI领域。
关于SEMIFIVE
SEMIFIVE Inc.（韩国科斯达克代码：490470）是平台化系统级芯片（SoC）设计服务的行业领导者，致力于以高效、可靠的方式将客户的创新概念转化为定制化的芯片产品。公司的核心SoC平台提供了强大的设计基础，集成了可配置的领域专用架构与经过硅验证的丰富IP组合，能够提供从芯片规格定义到最终系统交付的全流程端到端解决方案。这极大地加速了人工智能、数据中心、AIoT等关键应用领域的定制化SoC开发周期，同时显著降低了项目的总体成本与技术风险。SEMIFIVE与三星晶圆代工保持着深度战略合作，是其SAFE™（三星先进代工生态系统）设计解决方案合作伙伴计划的核心成员，能够为客户复杂的SoC设计需求提供一站式支持。
核心问题解读
Q1：TriSilica芯片平台主要面向哪些应用场景？
TriSilica超低功耗感知AI芯片平台主要瞄准对功耗和实时性要求极高的边缘AI应用场景。其强大的多模态传感器（音频、毫米波、光谱、红外、RGB）处理与融合能力，使其特别适用于智能家居设备、可穿戴电子产品、工业视觉检测、安防监控以及自动驾驶的感知子系统等。其“在推理前预处理数据”的技术特点，能极大降低系统总功耗。首款产品TS-210预计于2026年底完成流片。
Q2：SEMIFIVE在此次合作中承担什么角色？
在此次战略合作中，SEMIFIVE扮演了“交钥匙解决方案总承包商”的核心角色。这意味着SEMIFIVE将全面主导TriSilica芯片系列从架构设计、前端/后端实现、工艺整合到封装测试的全流程开发工作。此次合作是SEMIFIVE进军欧洲半导体市场的开端，其将运用在高端、低功耗IC设计及先进封装方面的专长，将FotoNation的TriSense IP转化为基于三星8LPU工艺的可量产芯片。
Q3：FotoNation的技术目前应用规模有多大？
FotoNation的感知识别技术已广泛应用于全球市场，累计嵌入超过40亿台智能设备中，覆盖从智能手机、相机到新兴的边缘AI终端等多个领域，并成功支持了数十个高端芯片的流片项目。其TriSense IP核心通过整合神经网络ISP、传感器融合与认知AI，构成了在设备端实现高效、智能感知的技术基石，正推动边缘智能计算迈向新阶段。
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