美光CEO：AI才刚开始，但内存已经不够了，今年DRAM与NAND需求或吞噬过半市场
AI对DRAM和NAND的需求正在以超出产业供给能力的速度膨胀
按当前趋势，这部分需求今年预计将超过内存行业总可寻址市场（TAM）的50%——而供给瓶颈在2028年之前，恐怕都难以看到实质性的缓解。
美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日的表态，为这场供需失衡做了个清晰的注脚。他在接受CNBC采访时直言，AI产业仍处于“早起阶段”。他的逻辑很明确：随着推理规模扩大，token需求只会持续攀升，而token的生成速度，又极度依赖更快、更大容量的内存。用他的话说，“内存已成为客户的战略资产”。问题的核心矛盾也因此浮出水面：眼下制约行业的，并非需求或定价，而是供给本身极度紧张，且无法快速扩产。
美光刚刚公布的2026财年Q2业绩，堪称这一判断最有力的佐证。公司营收、毛利率、每股收益及自由现金流，齐齐创下历史新高，并且预计Q3将再度刷新纪录。这组数字背后，是市场用真金白银投票的结果。
供给缺口：2028年前难见拐点
局面究竟有多紧张？美光指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但两者同时受到了DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建一座晶圆厂所需的漫长建设周期，供应紧缺的局面在2028年之前不太可能缓解。
韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为，到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局无疑将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，如果量产进度未达预期，厂商自身的市场地位同样可能承压。
需求侧的推力仍在不断加速。Agentic AI工作负载正推动CPU的内存支持规格向400GB扩展——这大约是当前水平的4倍。与此同时，NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400等下一代AI GPU均将搭载HBM4，在带宽提升的同时，容量上限也将大幅扩展。而LPDDR则凭借其出色的功耗效率优势，正成为大规模AI部署中的首选方案。需求引擎全速运转，供给却跟不上节奏，缺口自然越拉越大。
美光的产品应对：HBM4已供货，HBM4E明年量产
面对如此紧张的供需环境，头部厂商的应对策略是什么？美光正沿着多条产品线推进下一代布局。目前，公司已开始为NVIDIA Vera Rubin平台供应36GB（12-Hi）的HBM4 DRAM，而现有的HBM3工艺预计将达到成熟良率。更具前瞻性的下一代HBM4E内存，则计划于明年开始量产爬坡。
在LPDDR领域，美光近期推出了基于LPDDR5X的256GB SOCAMM2方案，可提供最高2TB的容量。DDR5方面，公司正为NVIDIA Groq 3 LPX供货，Groq LPU单芯片支持最高12TB容量。这些动作，都是在为未来更庞大的AI算力需求铺路。
值得注意的是，供给紧张的传导效应已经蔓延至消费端。美光预计，PC和智能手机的出货量将出现低双位数的下滑，这主要受供应受限和价格上涨驱动。一个值得关注的趋势信号是：32GB内存，正在成为本地运行Agentic AI工作流的PC标准配置。这或许意味着，个人计算设备的内存门槛，已经被AI永久性地抬高了。
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