1年15倍！光模块背后最大赢家
本文约稿作者 | 弗雷迪
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历史性的一幕再次上演，A股的“股王”宝座又一次易主。
光通信领域的佼佼者源杰科技昨日大涨10.5%，收盘价定格在1445元/股，一举超越贵州茅台，成为A股市场股价最高的公司。与此同时，茅台股价收跌3.8%，报1407.24元/股，市值约1.76万亿元。
如果从去年4月8日的低点算起，源杰科技在不到一年的时间里，股价涨幅竟高达1470.48%。
接近15倍的涨幅，这背后究竟发生了什么？
光模块的“心脏”
2025年，源杰科技的业绩迎来了爆发式增长，营收达到6.01亿元，同比激增138.5%，净利润更是扭亏为盈，录得1.91亿元。
其中，数据中心业务成为绝对的引擎，营收高达3.93亿元，同比增幅达到惊人的719%。
盈利能力的戏剧性修复，主要得益于数据中心市场对CW硅光光源产品的强劲需求。这项业务从几乎可以忽略不计的收入占比，在短短一年内爆发式增长，一跃成为公司的第一大收入来源，标志着公司成功实现了从传统电信市场向AI数据中心市场的战略转身。
更关键的是，数据中心产品的毛利率高达72%，远高于电信产品，这显著拉高了公司的整体盈利水平。
尽管在价值占比上，它或许不如GPU、ASIC或HBM那样引人注目，但激光器芯片确实是光模块实现光电转换功能的核心组件。从技术架构上看，发射端的激光器芯片（如DFB、EML）负责将电信号转化为光信号，而接收端的探测器芯片则完成逆向转换。两者的性能直接决定了光模块的传输质量，其价值量在高端光模块中占据着举足轻重的比例。
随着AI算力需求的井喷，数据中心面临的功耗与成本压力，正在深刻推动互连技术的变革。
AI计算负载的激增，使得GPU之间的通信需求大幅提升。传统的铜互连在高速传输下，功耗会显著增加，这不仅推高了运营成本，也带来了严峻的散热挑战，数据中心的能耗问题日益突出。为了应对这一挑战，光互连技术正从传统的可插拔模块，向更紧密集成的CPO（共封装光学）架构演进。
在传统架构中，交换芯片与光模块是分离的，数据需要经过较长的电路板铜线传输，这好比货物从工厂运到港口，必须穿越拥堵的城市道路。而CPO技术则将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，相当于把工厂和港口一体化建设，大幅缩短了“运输”距离。
当数据速率超过800G时，传统的电互连会面临严重的信号完整性挑战，就像老旧的道路难以承载现代物流的需求。硅光方案则通过“光进铜退”，从根源上解决了这个问题。
CPO技术使得这种高度集成的架构成为可能。这种架构转变不仅提升了性能，也改善了经济性。尤其是在大规模AI计算集群中，互连功耗的降低能带来可观的运营成本节约。
然而，这一转型也对光芯片提出了更高的要求。
早期数据中心多采用EML或DFB芯片，每个数据通道都需要独立的光源芯片，这就像城市里每条道路都得单独建设收费站，不仅占地大、成本高，而且难以应对交通量的激增。
硅光技术则重构了这一架构，其核心是在硅芯片上构建“光的高速公路网”。通过在单一芯片上集成多个光学功能单元，实现高效的光路设计，从而降低单位带宽的成本与功耗。
可以想象一下，城市交通规划从分散的收费站，转变为单一的中央收费站加上智能分流系统：一个高功率光源就如同中央收费站，它产生的光信号通过硅基材料上精密刻蚀的微米级波导（相当于光的专用隧道），被精准地分配到各个数据通道。这些波导利用硅材料对特定波长光的导引特性，使光信号能在芯片内部高效传输而不泄露，就像地下隧道让车流避开地面的拥堵。
凭借高集成度、低功耗和低成本等优势，硅光技术在高速光模块中正快速推广。
一个标志性事件是，博通于2024年3月向客户交付了业界首款51.2Tbps的共封装光学以太网交换机。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通的StrataXGS Tomahawk 5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，其光互连功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。
产业界的共识是，随着AI集群规模的扩大和单机柜算力密度的提升，这种架构变革将从高端应用逐步普及。
据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2024年的34%提升至2029年的52%。到2029年，全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元。
在这一趋势下，具备高集成度光芯片技术能力的厂商，无疑将在市场中占据有利位置。
审视竞争格局，国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于从100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程。
目前，应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20%。
局面更为严峻的是，由于扩产周期长（EML芯片从建设产线到稳定量产需要18-24个月）、存在材料瓶颈（磷化铟衬底的全球产能集中在日本住友等少数企业，扩产需要2-3年）、以及验证壁垒高（光芯片进入供应链需要6-12个月的客户验证），刚性供给严重限制了该环节的规模供应。
上周就爆出一个重磅消息：Lumentum的CEO在东京公开表示，其到2028年的产能已全部售罄。据悉，英伟达已经向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，合计40亿美元以锁定产能。
在此背景下，源杰科技在高端产品（如100G EML、300mW CW光源）上的突破，恰好让其分到了AI赛道“卖铲人”的红利。
源杰科技的数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器芯片的拓展和大功率连续波激光器光源。公司自研的100G EML芯片，可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的企业，目前已量产并交付给头部光模块厂商。
同时，在大功率CW激光器芯片方面，公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年就已实现百万颗以上的出货，而100mW和150mW的产品线中，100mW产品已通过客户验证。
站上风口
源杰科技自2024年登陆科创板以来，如今正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期。
公司成立于2013年，长期专注于光芯片的研发与产业化。最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超过80%，毛利率接近60%。上市募资超13亿元，也主要用于25G/50G光芯片产业化项目。
然而，随着中低端产品价格战加剧，公司面临毛利率下降的压力。全球光通信市场在2024年经历了激烈的价格战。随着5G建设高峰期的结束，市场需求增速放缓，运营商资本开支减少，加之大量光芯片初创企业涌入市场，导致竞争白热化。说白了，就是僧多粥少。
尽管毛利率仍受电信业务拖累，但近两年公司在数据中心业务的发力逐渐获得回报。2025年，公司数据中心业务收入占比从2024年的3.2%大幅提升至65.3%。
而今年，随着CW硅光光源实现百万颗级出货，并绑定中际旭创等头部客户，公司数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%。第三季度整体毛利率回升至54.76%，数据中心业务已成为公司增长的新引擎，成长幅度相当可观。
更重要的是，公司所采用的IDM（垂直整合制造）模式，除了让其对产品性能有更好的掌控力外，还为其进一步拓展海外市场提供了产能空间。公司创始人张欣刚曾任职于光通信巨头索尔斯光电（后更名为Lumentum），这段经历使其深刻理解光通信全产业链的每个环节。
与GPU不同，激光器芯片更注重工艺的成熟度和稳定性，而非单纯追求制程的微缩。并且，高速激光器芯片的技术壁垒和质量控制要求更高，拥有IDM模式能够更快地响应市场需求，及时优化制造工艺。在如今芯片需求旺盛的数据中心市场，这一模式的优势更为突出。
从Lumentum和Coherent两家龙头上一季度的表现中，也能看出数据中心市场对光芯片需求的极度高涨，几乎到了供不应求的地步。
光芯片的高技术壁垒导致供给高度集中，能够生产用于数据中心的高性能、高可靠性CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几。龙头企业的产能扩张谨慎且周期较长，因此需求的增长速度远远超过了巨头们的产能规划。
对于源杰科技而言，提高数据中心市场份额的机会已经清晰地浮现。
今年2月，公司公告拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，建设期18个月。公司去年的在建工程同比增长了258%。在新签订单方面，公司分别于去年5月、8月、10月获得了大额激光器芯片订单。
而公司正在攻关的200G EML芯片，将是决定其能否在接下来的1.6T时代抢占先机的关键。
2025年，公司研发支出达8084万元，同比增长48.29%，研发费用率为13.44%。从在研项目来看，100G EML芯片已完成客户验证，200G EML芯片已完成开发并在推进验证；在CW激光器芯片上，源杰科技的300mW产品目前显示仍在开发阶段。
尾声
随着利润大幅修复，源杰科技的PE估值已经不再像往年那样显得高不可攀。
作为国内光芯片环节中少数具备磷化铟基光芯片全流程IDM能力的企业，在AI算力基建需求持续和国产替代的双重叙事加持下，该公司不断上涨的市值本身已经反映了市场很高的预期。
同时，技术和行业的红利短期内已在业绩中逐渐兑现。不过，能否持续穿越周期，还得看产品研发的进展和产能扩张能否跟上需求的步伐。
随着“谷歌链”逻辑的发酵，市场目光也投向了更上游的环节。从800G迭代至1.6T光模块这条叙事逻辑在2026年看来比较清晰，光芯片的供需矛盾也逐渐被市场所关注。
光互连的刚需属性已经确认——但“刚需”不等于“闭眼买就赚”。在这场资金的迁徙中，方向对了，节奏错了，照样会被甩下车。虽然源杰科技所在的赛道依旧拥有很大的成长空间，但当前其股价已经积累了非常巨大的涨幅，投资者需要警惕其后续可能出现的巨大股价回撤波动风险。
（全文完）
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