消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻

最近，半导体行业的一则动态引发了广泛关注。据韩媒《釜山日报》当地时间4月9日报道，高通在下一代移动应用处理器（AP）的代工选择上，风向似乎有了变化。由于三星晶圆代工的2nm制程在目标芯片上的良率未能达标，高通已重新将制造优先权转向了台积电。

这背后的原因很直接：良率就是生命线。报道指出，三星电子的2nm工艺当前良率仍低于大规模量产所需的基本门槛——通常这个门槛至少在60%以上。相比之下，台积电在同一技术节点上已经实现了60%到70%的良率。这一进一退，足以让任何客户在做出关键决策时掂量再三。

对于三星晶圆代工业务而言，这无疑是一个需要警惕的信号。如果再次错失高通先进的AP订单，其复苏之路将遭遇显著阻力。道理很简单，尖端制程的产能利用率一旦低下，直接后果就是盈利能力恶化，这在资本和技术都高度密集的晶圆代工行业，影响会被迅速放大。

话说回来，市场此前并非没有期待。有消息人士，例如@数码闲聊站，曾透露高通的骁龙8 Elite Gen 5存在一个由三星电子代工的版本，型号为SM8850S。然而，直至目前，这个变体版本尚未得到包括三星电子在内的任何制造商的正式导入。这似乎也从侧面印证了当前技术推进所面临的现实挑战。