不止5G基带！苹果押注自研：iPhone 17系列将首发蓝牙和Wi-Fi芯片

12月13日消息，多方信源已经交叉印证，苹果将在明年推出的iPhone 17 Air（超薄机型）上，正式搭载其自研的5G基带。这将是苹果自收购英特尔基带业务以来，首次亮出自家“底牌”。

但故事远不止于此。最新爆料揭示，苹果的野心显然更大——除了5G基带，其内部代号为“Proxima”的新型蓝牙和Wi-Fi芯片也已箭在弦上。这意味着，苹果正试图在无线通信的核心领域，进一步减少对博通等供应商的依赖。

据悉，这颗“Proxima”芯片将率先在iPhone 17系列以及2025年款的Apple TV和HomePod mini上亮相。按照规划，到2026年，其应用范围将扩展至iPad和Mac产品线。

这款芯片的开发工作已持续数年，目前计划于2025年启动首批量产。与苹果其他自研芯片的路径一致，其生产制造将交由合作伙伴台积电来完成。

那么，苹果为何要大费周章地推进这一系列自研计划？其长远目标在于，将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片进行高度整合，打造一个集成度更高、功耗更低的无线通信系统。这直接关系到设备续航能力的提升，以及整体性能的优化。

当然，背后的商业逻辑同样清晰：通过掌握核心芯片技术，苹果旨在强化自身对产品关键组件的控制权，从而削弱对高通和博通等巨头的依赖。这是其构建更完整、更自主技术生态的关键一步。

不过，转型并非一蹴而就。至少在现阶段，苹果还无法与所有合作伙伴“脱钩”。例如，在射频滤波器、云服务器芯片等领域，苹果与博通的合作关系仍将继续。自研之路，依然是一场需要平衡与博弈的长期战役。