联发科Genio智能物联网平台 为机器人带来先进AI计算能力
MediaTek发布全新Genio®️平台，全面赋能物联网与AI应用
3月11日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World）上，MediaTek（联发科）正式推出了全新的MediaTek Genio®️平台系列。此系列平台的发布，旨在为核心物联网解决方案注入澎湃动能，满足从智能家居到工业边缘AI的多样化需求。
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本次发布涵盖了三大产品线：面向高性能物联网及嵌入式应用的Genio Pro，以及专注为智能家居、智慧零售、工业与商用IOT设备提供系统级边缘智能的Genio 420与Genio 360。
Genio Pro平台作为MediaTek在高阶物联网领域的旗舰产品，究竟有何过人之处？凭借其顶级的AI算力、多媒体处理能力和广泛的显示支持，结合对多种主流操作系统的兼容性，该平台能够支撑开发者打造新一代的自主移动机器人、商用无人机、高端机器视觉系统，以及创新的智慧交通与物流平台。
MediaTek物联网事业部总经理王镇国指出：“Genio Pro将我们在移动旗舰计算领域的技术积累，深度融入了物联网产业的升级浪潮。它不仅提供卓越的端侧生成式AI计算性能，还支持业界先进的多媒体功能，是设备制造商开发前沿AI及生成式AI应用的强大基石。”
在硬件架构方面，Genio Pro采用领先的台积电3纳米制程工艺。其CPU采用全大核Arm V9.2架构设计，包含一颗Cortex-X925超级内核、三颗Cortex-X4性能核心及四颗Cortex-A720效率核心。这一先进配置可提供高达260,000 DMIPS的强劲性能。同时，平台集成的Arm Immortalis-G925 GPU，图形处理能力更是达到了惊人的3,100 GFLOPS。
针对AI性能，Genio Pro内置了MediaTek第八代AI处理器（NPU），系统级的生成式AI加速性能高达50 TOPS。通过NeuroPilot AI框架，它能高效兼容Pytorch、ONNX runtime及TFLite（LiteRT）等主流开发工具，在机器视觉、对象识别等任务中表现优异。更为突出的是，对于生成式AI应用，该平台可支持参数规模高达70亿的大型语言模型（LLMs），并实现每秒生成23个Token的高效推理速度。
为满足复杂机器人及商用无人机对多传感器融合的高要求，Genio Pro支持多达16路摄像头信号输入，并能同时驱动三块4K分辨率显示屏，极大地丰富了人机交互体验。平台全面支持Yocto、Debian、Ubuntu等主流Linux发行版，并兼容ROS 2（机器人操作系统），为开发者提供了极大的便利与灵活性。
Genio Pro平台的其他核心特性还包括：
· 支持至高8533Mbps的64位LPDDR5x内存，加速高性能物联网设备的开发与部署。
· 支持8K30帧多格式视频的编码与解码。
· 可同时支持双路4K30摄像头与八路FHD30摄像头输入，或通过虚拟通道技术，最高支持16路FHD30摄像头输入。
· 提供丰富的I/O接口组合（包括3个PCIe Gen 4、3个USB 2.0、1个USB 3.2 Gen 1以及2个2.5GbE MAC）。
· 支持工业级宽温工作范围（-40°C 至 +105°C 结温）。
MediaTek的物联网布局更具纵深。为应对日益多元的市场与不同层级的成本需求，Genio产品家族持续扩充。全新的Genio 420平台采用高效的6纳米制程，支持16GB LPDDR5X内存，提供7.2 TOPS的系统级生成式AI加速能力，赋予设备制造商更高的多媒体设计自由度。该平台支持双路2.5K60或单路5K60/4K60显示。值得一提的是，Genio 420与Genio 720、Genio 520实现了针脚兼容，为产品线的灵活扩展与设计迁移铺平了道路。
此外，同期发布的Genio 360及360P系列平台，致力于将强大的生成式AI与大核计算能力引入主流级物联网设备。Genio 360提供6 TOPS系统级AI性能，而Genio 360P则达到8.5 TOPS，两者均支持在端侧运行高达20亿参数的生成式AI模型。该系列支持单路4K60或双路FHD60显示，具备先进的视频编解码能力，并搭载频率达3733Mbps的8GB LPDDR4X内存。
根据最新市场规划，Genio Pro预计于2025年第一季度提供样品，并于第三季度进入规模量产。Genio 420计划在2026年第二季度（四月）启动客户送样。而Genio 360系列目前已开放客户送样。这一系列紧密的产品路线图，标志着MediaTek正全力驱动智能物联网与边缘AI应用进入发展的快车道。
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