晶晨股份：6nm芯片与Wi-Fi 6业务迎爆发，端侧AI战略加码
一则来自晶晨股份的投资者关系公告，透露出几个值得玩味的信号。其中，关于先进制程芯片和无线连接业务的进展，尤其引人关注。
公告显示，采用6纳米工艺的芯片，在2025年已经完成了接近900万颗的商用出货。这个数字本身就不小，但更关键的是未来的增长曲线——按照公司预测，2026年这颗芯片的出货量有望突破3000万颗大关。这意味着什么？意味着短短一年内，出货量可能实现数倍的增长，其市场接受度和需求爬坡速度相当可观。
另一条增长曲线则来自无线连接领域。2025年，晶晨的Wi-Fi 6芯片销量超过了700万颗，并且占比在快速提升，已经成为无线连接产品线的核心。后续的布局已经清晰：公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片以及更高性能、更低功耗的Wi-Fi 6芯片。可以预见，随着产品线的丰富和市场渗透的深入，2026年Wi-Fi 6芯片出货量破1000万颗的目标，确实有底气。这无疑会为公司的整体市场竞争力，再添一块重要的砝码。
支撑这些业务扩张的，是实实在在的财务和研发投入。翻看财报数据，2025年公司营收达到67.93亿元，同比增长14.63%；营业利润9.12亿元，归母净利润8.71亿元。更值得关注的是研发投入：全年研发费用高达15.52亿元，而最近三年的累计研发投入已经超过了41亿元。持续的高强度研发，显然是技术驱动型公司保持领先的命脉。
那么，如此大的投入，核心锚定在哪个方向？答案非常明确：端侧AI。公司已将端侧AI定位为核心战略赛道。截至目前，已有超过20款芯片搭载了其自研的端侧智能算力单元。这些产品不仅适配主流的端侧大模型，还涵盖了多元化的创新应用场景，并且与全球范围内的头部客户及新兴力量展开了深度合作。未来的路线图也很清晰：公司将继续把端侧AI作为核心增长引擎，通过持续的高质量研发，不断拓展应用场景的边界，目的就是打造出难以被替代的差异化竞争力。在AI向终端设备渗透的大潮中，这步棋下得既早且坚决。
