5月初，科技行业传出重磅动态：长期追踪苹果供应链的知名分析师Mark Gurman披露，苹果公司正与英特尔展开深入接洽，探讨由后者为其代工芯片的潜在合作。几乎与此同时，多位苹果高级技术主管亲赴三星位于美国得州的半导体制造工厂，进行产线技术评估与产能可行性调研。 综合多方信息研判，苹果的意向已趋于清晰

台积电在近期技术论坛上首次提出AI芯片“三层蛋糕”架构理论，强调光子与光学互连是未来关键。其核心COUPE光互连技术通过3D堆叠整合电子与光子芯片，能大幅提升带宽与能效。首款200Gbps产品已投产，预计年内量产，2026年实现规模量产。该技术获英伟达等厂商采用，预计到2030年能将带宽密度提升8倍

全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）正式宣布，其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link，已成功加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么？台积电3DFabric联盟的核心目

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶，将引入2纳米级先进制程，计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产，第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢，标志着项目建设重要里程碑。

台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶，进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程，计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年，建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元，是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。

广东无人机适飞空域扩大16%至10 24万平方公里，覆盖全省57%陆地面积，滨海、郊野、工业园区及非核心城区公园等区域开放，深圳市区新增连片适飞区。飞行需通过民航局UOM平台提前申请，严禁“黑飞”，违者将受处罚。平台已升级，实现全国规则统一与分钟级空域更新，支持低空物流与巡检等应用。

杭州Costco门店因iPhone17系列手机引发抢购热潮，数百人排队致迅速断货。抢购源于官方降价与地方补贴叠加：iPhone17Pro全系直降千元，同时当地青年消费补贴可再减10%，最高省千元。双重优惠下，256GB版iPhone17Pro到手价低至7172元，较电商平台便宜近千元，吸引本地及周边消费者。目前门店仍处缺货状态，补货时间未定。

5月17日晚，长征八号运载火箭在海南商业航天发射场点火升空，成功将千帆星座第九批组网卫星送入预定轨道。此次发射是该发射场启用以来的第15次成功发射，也是今年第5次发射，体现了我国商业航天发射能力的日益成熟和常态化运营的稳步推进。

七彩虹新款iGameM15 M16Origo2026款游戏本已发售，起售价11499元。M15为15 3英寸黑色机身，配备2 5K300Hz屏，最高可选Ultra9处理器与RTX5070显卡。M16为16英寸白色款，屏幕规格相同，处理器性能更强，电池容量更大。两款均提供多种配置，享受国家补贴后价格更具竞争力，面向中高端游戏玩家与创作者。

联想在北美市场推出新款ThinkPadT14Gen7商务笔记本，支持用户自行更换LPCAMM2内存。该机型提供多款英特尔酷睿Ultra处理器选项，内存可选16GB至64GB，电池与屏幕亦有多种配置，其中顶配版搭载OLED屏幕。产品起售价为1618美元，高配版本价格超过3700美元，主要面向商用及专业办公市场，兼顾性能、可升级性与不同预算需求。