IT之家 4 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称台积电因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障苹果等核心客户订单。
面对这种供需失衡局面，三星填补了高端制造的市场空白，凭借其第二代 2 纳米 GAA 工艺（即 SF2P 节点），迅速成为全球芯片设计客户的唯一替代选择。
IT之家援引博文介绍，为抓住台积电产能受限带来的巨大市场红利，三星内部设定了极具野心的年度扩张目标，该公司计划在今年内将 2 纳米 GAA 工艺的代工订单量大幅提升 130%。
用于量产 Exynos 2600 芯片的第一代 2 纳米技术良率已突破 60%，这赢得了不少客户的肯定，为后续良率爬坡奠定基础。
消息源透露三星为了更好地满足各类客户的定制化需求，正全面推行混合半导体生产系统。位于韩国平泽园区的 P5 工厂作为首座三合一晶圆厂，能根据订单需求，无缝切换生产逻辑芯片与存储芯片。同时，美国德州泰勒工厂已于三月启动测试，预计今年下半年全面投入商业运营。
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