据北京亦庄消息，一场聚焦于OpenClaw应用芯片设计的专题研讨会即将召开。本次会议由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司与北京弈摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青骐科技有限公司协办。会议将汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地的核心挑战，旨在为AI智能体与芯片产业的深度融合搭建一个高效的交流平台。研讨会定于2026年3月21日13:30至17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举行。
OpenClaw应用芯片设计研讨将于北京亦庄举行
3月14日，据北京亦庄消息，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研
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