小米2026春招开启：芯片算法等20类职位招募，需多轮测试
3月9日，小米集团正式启动2026届春季校园招聘。本次春招覆盖逾20大类热门岗位，应聘者需要通过线上测评、专业笔试（部分岗位）以及多轮面试等环节的考核。
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据悉，本次春季招聘面向2026届海内外应届毕业生开放。其中，中国内地毕业生需在2026年1月至12月期间取得毕业证书，而中国港澳台及海外毕业生的毕业时间则需在2025年8月至2026年12月之间。
招聘范围涵盖芯片研发、算法开发、软件工程、测试开发、运维、硬件工程、产品设计等核心领域，工作地点遍布上海、北京、西安、南京、武汉、深圳等国内主要城市以及部分海外城市。
本次网申通道已于3月9日正式开启，截止时间为5月31日。招聘期间，一旦相应岗位招满，将陆续关闭申请入口。
整个春季招聘流程自3月9日起依次推进，包括网申与内推、线上测评等环节。简历筛选和面试预计于3月上旬启动，统一笔试则从3月14日开始进行，录取通知将从3月起持续发放。
部分技术研发及软件类岗位设有笔试环节，共安排两场，分别在3月14日和3月16日举行。顺利完成笔试的候选人将有机会获得优先面试的资格。
此外，曾在秋季招聘中投递过简历或面试未通过的同学，可以再次投递本次春招岗位。同时，面向2026届的在职实习生也可参与本次校园招聘岗位的申请。
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