阿斯麦布局先进封装：抢占AI芯片市场新战略
财联社3月2日讯（编辑 夏军雄）荷兰光刻机巨头阿斯麦高管透露，公司正计划将芯片制造设备产品线拓展至多个新兴领域，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯片市场份额。
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作为全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，阿斯麦已投入数十亿美元开发EUV系统。目前其新一代产品即将进入量产阶段，同时第三代产品的研发工作也已启动。EUV光刻机对于制造全球最先进的AI芯片具有至关重要的作用。
阿斯麦希望突破EUV领域局限，计划进军先进封装设备市场，开发可用于"粘合"和连接多个专用芯片的工具，即所谓的先进封装技术。这正是AI芯片及其依赖的先进存储器的关键组成部分。
作为战略布局的重要一环，阿斯麦将在其未来业务和现有业务中全面部署AI技术。
阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示："我们的视野不仅着眼于未来五年，更是未来十年，甚至十五年。我们关注的是行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要哪些技术支持。"
据了解，阿斯麦正在加快推进制造先进封装设备的计划，并已着手开发用于生产新一代AI处理器的芯片制造工具。
"我们正在深入研究——我们可以参与到什么程度，或者我们能为这部分业务增加什么价值，"Pieters这样表示。
据Pieters介绍，随着公司设备速度的提升，工程师将能够利用AI加速设备控制软件的运行，并在芯片制造过程中提升检测效率。
去年，阿斯麦发布了一款名为XT:260的扫描工具，专门用于制造AI所需的先进存储芯片及AI处理器本身。Pieters表示，公司工程师"正在探索更多设备可能性"。
"我正在着手研究的是，在那个方向上可能构建怎样的产品组合，"他补充道。
随着AI芯片尺寸显著扩大，阿斯麦正在研发更多扫描系统和光刻设备，以制造更大尺寸的芯片。
Pieters指出，由于扫描设备涉及光学等专业技术，以及设备处理硅晶圆的复杂工艺经验，这将为阿斯麦在未来设备制造中带来独特优势。
他强调："这项业务将与我们过去40年所从事的业务并行发展。"
今年以来，阿斯麦股价涨幅已超过30%，该股目前的远期市盈率约为40倍，而英伟达约为22倍。
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