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阿斯麦首批高数值孔径光刻机芯片即将量产 数月内上市

时间:2026-05-21 16:35
阿斯麦CEO透露,首批采用新款高数值孔径光刻机生产的产品将于数月内上市。受此消息提振,公司股价在盘前交易中上涨超1%。

全球半导体设备巨头阿斯麦(ASML.US)股价在5月20日盘前交易中上涨1.56%,报1482.2美元,引发市场广泛关注。此次股价波动的直接驱动力,源自公司首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间5月19日(周二)释放的关键进展信号。他明确表示,预计首批采用阿斯麦新一代高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机制造的芯片产品,将在未来数月内正式推向市场。这一里程碑事件,标志着尖端芯片制造技术即将迈入商业化量产的新阶段,对整个半导体产业链具有深远影响。

来源:https://www.163.com/dy/article/KTCS4OPV0550WHYR.html
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