据IT之家2月24日消息，AI芯片企业SambaNova于今日正式发布其第五代可重构数据流单元（RDU）AI芯片。这款芯片以及基于其打造的SambaRack SN50风冷机架系统，专门面向智能体推理工作负载，主打超低延迟、高吞吐量与能效优势，其综合性能达到上一代产品的五倍。
SambaNova SN50采用大容量内存、HBM与SRAM组成的三层存储架构，显著优化了时延表现。在运行Llama 3.3 70B模型时，其最高速度可达英伟达B200 GPU的五倍，而智能体推理吞吐量更是后者的三倍以上；针对OpenAI GPT-OSS-120B模型，其能效可达B200的八倍。
软银将率先在其位于日本的下一代AI数据中心部署SN50芯片。该公司已与英特尔达成一项围绕AI推理解决方案的多年度长期合作。包括英特尔资本在内的投资者参与了SambaNova总额达3.5亿美元（约合24.21亿元人民币）的E轮融资。
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