3D IC技术是半导体设计与制造的核心技术之一。它突破了传统二维芯片在物理与性能上的局限，代表着行业从“平面缩放”向“立体集成”的模式转变，是后摩尔时代提升芯片性能、能效与集成度的主要技术方向。
凭借高算力、低功耗的核心优势，3D IC技术为高性能计算、数据中心、人工智能等领域打造了灵活节能的高效解决方案。同时，这项技术也对芯片设计和封装技术提出了全新挑战，传统设计、验证、仿真流程已难以匹配其技术需求，行业迫切呼唤覆盖全流程的专业工具与解决方案。
西门子EDA正积极布局赛道，重磅投入资源，致力于打造覆盖3D IC全流程的完善解决方案。自2026年3月5日起，西门子EDA将召开3D IC设计解决方案系列在线研讨会。诚邀业内同仁相约线上，一同交流分享，探索新技术版图，共抓产业发展新机遇。
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