英伟达首席执行官黄仁勋在近期接受媒体专访时,提前为即将登场的GTC 2026大会预热。他明确表示,将在大会上发布一款"前所未见"的全新芯片。虽然目前尚未公布具体型号,但业界普遍推测,这款产品很可能出自两大芯片系列:其一是Rubin系列的衍生型号(例如此前曝光的Rubin+CPX),该系列已于2026年CES展会亮相,包含六款全新设计芯片,目前已完成全面量产;其二是下一代Feynman系列芯片,这一系列被称为"革命性"产品,英伟达正在探索以SRAM为核心的广泛集成方案,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过具体技术细节尚未得到官方确认。
黄仁勋宣布3月发布全球首款革命性芯片
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