英伟达首席执行官黄仁勋在近期接受媒体专访时，提前为即将登场的GTC 2026大会预热。他明确表示，将在大会上发布一款"前所未见"的全新芯片。虽然目前尚未公布具体型号，但业界普遍推测，这款产品很可能出自两大芯片系列：其一是Rubin系列的衍生型号（例如此前曝光的Rubin+CPX），该系列已于2026年CES展会亮相，包含六款全新设计芯片，目前已完成全面量产；其二是下一代Feynman系列芯片，这一系列被称为"革命性"产品，英伟达正在探索以SRAM为核心的广泛集成方案，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过具体技术细节尚未得到官方确认。
黄仁勋宣布3月发布全球首款革命性芯片
英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：
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