英特尔正紧锣密鼓地筹备其下一代处理器平台 Nova Lake 的发布，预计在今年年底正式推向市场，涵盖桌面及移动两大产品线。这一全新平台将采用英特尔自家的 18A 制程与台积电的 N2 工艺相结合的制造方案。据悉，部分型号的 N2 工艺流片已经完成，这为英特尔的内部制程路线提供了可靠的备选方案。
根据目前已披露的信息，Nova Lake 平台的旗舰型号将最高配备惊人的 52 个核心，具体由 16 个性能核、32 个能效核以及 4 个超低功耗能效核构成。它将提供高达 288MB 的大容量末级缓存，整体缓存规模可达 320MB，并采用全新的 LGA1954 封装接口。
更引人注目的是其功耗表现。爆料数据显示，该平台的基础功耗（PL1）为 150W，短时峰值功耗（PL2）达到 496W，PL3 为 498W，而瞬时峰值功耗（PL4）更是高达 854W。各项功耗指标大致是当前旗舰产品的两倍。
Nova Lake 平台将全面覆盖桌面端的 Nova Lake-S 以及移动端的 Nova Lake-H、HX 等系列。其架构将升级为 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核的组合，集成显卡则采用新一代的 Xe3 架构。
由于核心规格的大幅提升，性能飞跃的同时也带来了功耗的同步增长。用户需要为平台约 500W 的日常功耗做好准备，并考虑到未来可能搭载的高功耗独立显卡，建议预留 1500W 至 2500W 功率的电源，以确保整个系统的稳定运行。
