2月19日消息，据IT之家报道，英伟达首席执行官黄仁勋日前在接受《韩国经济日报》专访时预热，公司将在3月16日于圣何塞举行的GTC 2026大会上，揭晓一款“令世界惊叹”的全新芯片产品。

黄仁勋虽未透露这款芯片的具体型号，但他明确暗示，这款全新硬件将把当前的物理极限推向极致。科技媒体NeoWin对此解读认为，这款神秘芯片极有可能是基于Rubin架构的成熟产品。

IT之家注：Rubin架构最早于2024年台北国际电脑展（Computex）上亮相预热，并于2025年GTC大会上正式发布。该架构的核心优势在于集成HBM4（第四代高带宽内存），旨在消除内存带宽瓶颈。

据悉，英伟达正与SK海力士紧密合作，计划将HBM4内存直接堆叠在GPU逻辑裸片之上。若这一技术得以实现量产，将成为半导体历史上最复杂的芯片设计之一。

除了上述猜测，有媒体还指出英伟达或许会提前展示基于Feynman架构的原型产品，不过这种可能性目前看来较低。该架构原计划于2028年接棒Rubin，并已列入2025年的技术路线图。Feynman架构预计将采用台积电A16（1.6纳米）制程工艺，并引入硅光子技术，利用光而非电进行数据传输，从而有望突破“摩尔定律”的物理限制。