21世纪经济报道记者 彭新
2月10日盘后，晶圆代工厂中芯国际（688981.SH/00981.HK）公布2025年四季度业绩，实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归母净利润12.23亿元，同比增长23.2%；毛利率为19.2%，较三季度的22.0%下滑2.8个百分点。
2025年中芯国际营收673.23亿元，同比增长16.5%，创历史新高，净利润50.41亿元，同比增长36.3%，毛利率提升至21.0%，主要是由于本年晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。
中芯国际财务负责人吴俊峰在2月11日早间的财报会上称，为把握本土制造需求，公司持续高投入推动收入增长，2025年资本开支81亿美元，2026年预计持平，“新厂折旧计提导致2026年总折旧同比增加约三成，毛利率面临压力，计划通过保持高利用率、降本增效对冲。”吴俊峰说。
2025年中芯国际产能利用率较2024年显著提升，四季度产能利用率达到95.7%，显著高于2024年同期的85.5%。
从具体应用来看，2025年第四季度智能手机产品收入占比为21.5%，电脑与平板产品收入占比为11.8%，消费电子收入占比为47.3%，互联与可穿戴产品收入占比为7.2%，工业与汽车收入占比为12.2%。
以晶圆尺寸分，2025年第四季度8英寸晶圆营收占比22.8%，12英寸晶圆营收占比为77.2%。按地区分类，当季，中国区收入在中芯国际总收入中占比87.6%；美国区收入占比为10.3%，环比下滑0.5个百分点；欧亚区贡献了2.1%的收入。
四季度为晶圆代工产业淡季，但中芯国际联合首席执行官赵海军在财报会上表示，第四季度“淡季不淡”，晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，8英寸产能利用率整体超满载，12英寸整体接近满载，主要是因为产业链切换迭代效应持续。
回顾2025年全年，赵海军表示，原来在国外设计、国外生产并销售到国内的半导体产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类电路，其后是显示驱动、摄像头与存储等相关环节，并逐步延伸到MCU等混合逻辑领域。“中国本土的设计公司抓住了机会，取得了供应链的份额，而公司瞄准客户细分市场产品需求加速验证并扩产上量，使得公司在2025年经营业绩再上台阶。”
截至2025年底，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能已达105.9万片，同比增加约11万片。2025年全年，中芯国际折合8英寸标准逻辑晶圆出货总量约970万片，年平均产能利用率攀升至93.5%，同比提升8个百分点。
关于产能建设，赵海军指出，继2025年新增5万片12英寸产能后，2026年扩产步伐仍将持续。受外部环境影响，公司采取了关键设备提前采购策略，但由于配套设备进度存在差异，部分已购设备未必能在今年完全转化为有效产能。预计到今年年底，月产能增量折合12英寸约4万片。
赵海军进一步指出，公司产能扩建是一项长期规划，过去中芯国际更偏向稳健扩产，在与客户签订长期供货协议（LTA）的基础上，提前把年度新增产能、折旧爬坡以及人员配置等因素纳入测算，形成较为缜密的产能节奏安排。
但他指出，当前公司面临多重不确定性：一方面，部分客户在市场上“突然跑出来”、需求快速放量，产能切换节奏明显加快；另一方面，行业其他厂商也在同步加速扩建。在此背景下，如果中芯国际缺乏一定的余量产能以迅速补齐需求，可能会错失原本长期合作客户的关键增长窗口，甚至导致客户在中芯国际体系内的成功难以持续。因此，公司需要提前预留一部分产能以应对突发需求。
对于连年高投入带来的高折旧，赵海军表示，过去两年公司资本开支分别约为73亿美元与81亿美元，相关设备陆续到位后将进入量产阶段，也将带来折旧集中抬升。同时，公司有信心通过稳住市场份额、支持战略客户放量，同时加强内部管理与成本控制，来应对折旧对利润端的压力，随着新增产能带来的收入与出货增长，逐步覆盖折旧爬坡的影响，公司便将会迎来业绩的拐点。
展望2026年，中芯国际表示，产业链回流机遇与存储大周期挑战并存。其中，存储大周期挑战是分析师向中芯国际管理层追问的重点。
围绕“存储大周期”对晶圆代工需求的扰动，赵海军在业绩会上表示，这两个月，公司与产业链伙伴广泛沟通后了解到，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。“即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。”
受此影响，晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单增加。对此，赵海军判断，虽然人工智能领域的芯片短缺短期内难以解决，但手机、PC等消费电子领域的存储器供应紧张状况，有望在今年第三季度迎来反转。
赵海军分析称，当前行业对AI算力存在宏大设想，试图将未来十年的基建需求压缩在这一两年内完成，这导致大量现有产能被调配至AI特别是HBM领域。然而，AI对高端存储的需求并不只是前端晶圆产能问题，更关键的约束在后端工艺：用于HBM相关产品的倒角、背面减薄、封装测试等环节导入和扩产节奏明显慢于晶圆制造，“即便把更多晶圆产能转向AI，也未必能立刻解决供给问题。”
随着新购设备的陆续交付，并投入生产，新增产能将首先填补消费电子市场的空缺。“当这部分产能释放，叠加渠道商停止囤货并开始去库存的双重效应，我们预计今年三季度市场将出现反转。”赵海军称。
赵海军表示，公司一直在劝导客户不要因短期波动而停线或主动缩减产量，以免导致后续需求回暖时缺少存货、丢失市场份额，而应为可能在三季度出现的需求回升提前备货。
赵海军也回应了部分产品涨价的问题，他表示，本轮价格调整随着供需变化而变化：当上游出现结构性紧缺、且市场主流供应商普遍上调报价时，公司定价也会随市场变化而同步修正。他举例称，存储价格上行带动相关代工报价走强，部分电源与功率相关特色工艺（如BCD）亦处于供不应求状态，需求主要来自AI、数据中心与汽车等应用场景；与此同时，公司产品质量与良率改善，使部分品类具备相应的提价基础。
赵海军进一步指出，成熟工艺平台供需紧张并未因消费电子阶段性偏弱而完全缓解，原因之一在于行业供给侧出现收缩，部分同业公司减少成熟工艺产能、转向先进工艺等领域，或将相关资产出售，导致成熟制程整体供给量下降。过去被视为价格偏低的大宗品类，如CIS、显示驱动与存储等，当前价格已趋于稳定，甚至部分领域出现回升，其中存储涨幅更为明显。
