iPhone 18系列将搭载A20芯片，基于台积电N2工艺
2月4日，科技资讯网站IT之家发布消息称，据科技媒体MacRumors昨日（2月3日）报道，苹果iPhone 18系列（搭载A20芯片）以及OLED版MacBook Pro（搭载M6芯片）将继续沿用台积电基础版2纳米（N2）制程工艺，而非更先进的N2P版本。
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在技术层面，该文章指出，台积电的2纳米家族工艺标志着半导体制造技术的一次重大转折，即从鳍式场效应晶体管（FinFET）全面转向全环绕栅极（GAA）技术。这一转变能够显著提升芯片的能效与整体性能表现。
N2与N2P均是台积电的第二代纳米级芯片制造技术。其中，N2为基础版本，N2P为性能增强版。制程工艺的数字越小，通常代表技术越先进，芯片的能效也越高。
在决策考量方面，该媒体认为苹果“舍强求稳”的核心原因，在于时间窗口与边际效益的平衡。数据显示，相比基础版N2，N2P在同等功耗下仅能提供约5%的性能提升，但其制造成本却高出不少。
更为关键的是，N2P工艺的大规模量产时间定于2026年下半年。这一时间点对于通常在9月份发布新iPhone的苹果来说过于紧迫，无法预留充足的生产备货周期。相比之下，目前已经投入生产的N2工艺，显然是更符合苹果新品上市节奏的选择。
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