2月3日消息，自2016年起，台积电始终是苹果SoC系统级芯片的独家代工商。这段长达近十年的紧密合作，如今似乎即将画上句号。

据报道，苹果公司正着手评估是否能够将部分低端处理器的生产订单，交由台积电以外的厂商来完成。报道指出，由于台积电当前正与英伟达及其他人工智能公司拓展更广泛的业务合作，苹果方面正在评估，某些低端处理器是否能够引入台积电以外的代工厂商进行生产。

尽管报道并未明确提及具体的候选厂商，但此前的业界传闻显示，英特尔很可能在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。

数月前，海通国际证券分析师Jeff Pu曾表示，他预计英特尔最早将于2028年与苹果达成芯片供应协议，涵盖部分非Pro型号的iPhone芯片。基于这一时间表，如果双方顺利达成合作，英特尔或许会为未来的iPhone机型供应至少一部分A21或A22系列芯片。

不仅如此，苹果重返英特尔代工名单的规划，可能还会涉及到部分Mac和iPad芯片。去年，分析师郭明錤曾表示，他预计英特尔最早将于2027年中期开始，为特定的Mac和iPad型号出货苹果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，苹果计划采用英特尔的18A制程工艺，不过他当时并未提及iPhone芯片的相关安排。

目前并无迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计工作，其角色预计将严格限定在代工制造领域。这与英特尔Mac时代的情形截然不同，当时的Mac使用的是英特尔设计并采用x86架构的处理器。苹果自2020年起便开始推动Mac产品线逐步摆脱英特尔处理器，全面转向自研芯片。

引入英特尔将有助于苹果实现供应链的多元化，这一转变的发生时机至关重要。据报道，随着AI服务器对NAND闪存和RAM内存芯片的需求日益增长，英伟达已超越苹果，成为台积电最大的客户。