据1月30日消息，台积电2纳米工艺已确定将于2025年第四季度正式投入量产。苹果、高通、联发科等主要客户都将在今年下半年推出基于该工艺的2纳米芯片。

其中，高通首款2纳米芯片被命名为骁龙8 Elite Gen6系列，包含标准版和Pro版两款型号。二者都将采用台积电N2P制程，这将是安卓阵营性能最强的移动平台之一。

另有博主爆料，除了上述两款SoC之外，高通还有一款骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版。该芯片采用三星2纳米工艺制造，并由三星独占，目前没有国产手机品牌采购此版本。

与台积电版本相比，骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版的主要变化在于代工厂换成三星。它同样配备高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的架构设计，性能表现预计将处于行业第一梯队。

这款芯片将由三星自家的Galaxy S27 Ultra首发搭载，新品预计在明年上半年正式亮相。

值得关注的是，高通此前曾有多款旗舰芯片交由三星代工，例如骁龙888、骁龙8 Gen1等。但由于发热问题较为突出，从骁龙8+ Gen1开始，高通转而投向了台积电。

如今半导体行业已迈入2纳米时代，代工成本大幅上涨。为了有效控制成本，高通后续重新选择三星代工的可能性正在增加。