1月27日消息，行业观察人士指出，2026年或将成为三星及其晶圆代工业务的关键转折点。最新报告显示，该公司2纳米GAA制程的良率正逐步趋于稳定。随着客户订单持续涌入，该业务板块有望在明年迈入盈利阶段。

另一方面，台积电的先进制程产能已接近饱和，众多客户开始将三星视为可行的替代方案，高通也位列其中。

据了解，三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超过370亿美元，计划于今年3月启动极紫外光刻设备的测试运行。其产线将从4纳米制程逐步升级至更先进的2纳米GAA制程。

三星此次产线升级引发了业界广泛关注。除AMD外，高通很可能成为三星的下一个重要合作伙伴。

为有效降低芯片制造成本，高通后续的骁龙8系列旗舰芯片或将转由三星代工，采用其2纳米GAA制程工艺。

相关爆料指出，骁龙8 Elite Gen6系列标准版有望采用三星2纳米GAA制程，而Pro版本则可能采用台积电N2P制程。至于明年推出的骁龙8 Elite Gen7系列，或将全部交由三星代工生产。

资料显示，骁龙888、骁龙8 Gen1芯片均由三星代工，后因发热问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转而投向了台积电。如今根据最新消息来看，出于成本控制考量，高通重返三星代工怀抱的可能性正显著增大。