骁龙8+ Elite Gen 6系列确认采用台积电N2P工艺
1月28日消息，近期坊间传闻不断，有爆料称高通与三星已重新达成合作，后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工，并采用其2nm GAA制程工艺。
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消息指出，骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工艺制程，而Pro版则会使用台积电N2P工艺制程。甚至明年的骁龙8 Elite Gen7系列，可能会全部转由三星代工生产。
对此，博主“智慧芯片案内人”今天发文辟谣，称这纯属传言，并强调骁龙8 Elite Gen 6的两个版本都将采用台积电N2P工艺制程。
他进一步解释道，先进制程芯片从IP设计到SOC开发的周期通常需要两年，不可能在临近今年三季度商用前夕，临时更换制程工艺。
回顾历史，当年的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片均由三星代工，因发热问题被戏称为“火龙”，这也直接导致了当年搭载该芯片的旗舰手机口碑不佳。
而从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电，才成功扭转了市场风评。
正因如此，此前传出高通可能重回三星工艺的消息时，许多网友都表达了强烈的抵触情绪。
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