1月28日消息,近期坊间传闻不断,有爆料称高通与三星已重新达成合作,后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工,并采用其2nm GAA制程工艺。
消息指出,骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工艺制程,而Pro版则会使用台积电N2P工艺制程。甚至明年的骁龙8 Elite Gen7系列,可能会全部转由三星代工生产。

对此,博主“智慧芯片案内人”今天发文辟谣,称这纯属传言,并强调骁龙8 Elite Gen 6的两个版本都将采用台积电N2P工艺制程。
他进一步解释道,先进制程芯片从IP设计到SOC开发的周期通常需要两年,不可能在临近今年三季度商用前夕,临时更换制程工艺。

回顾历史,当年的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片均由三星代工,因发热问题被戏称为“火龙”,这也直接导致了当年搭载该芯片的旗舰手机口碑不佳。
而从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电,才成功扭转了市场风评。
正因如此,此前传出高通可能重回三星工艺的消息时,许多网友都表达了强烈的抵触情绪。
