小米年度质量大奖揭晓：玄戒芯片产品化项目荣获最高荣誉
1月28日消息，小米集团总裁卢伟冰宣布，公司于今日隆重举行2025年度小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”表彰大会。
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在本次评选中，玄戒芯片产品化项目荣膺一等奖，卢伟冰对获奖团队表示祝贺。
卢伟冰在会上重点强调了三个方面：
第一，以高目标为牵引，争做行业高品质标杆。小米必须用行业第一的标准要求自己，通过扎实的行动兑现质量引领的承诺。
第二，坚持以用户为中心，真诚对待每一位用户。要快速响应用户反馈并解决问题，让用户感受到省心与贴心。
第三，追求卓越质量，提升质量组织能力。小米未来的成功，绝非依靠个人的单打独斗，而是需要一支具备系统作战能力、能打硬仗的硬核质量组织。
据了解，玄戒O1是小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首款采用3nm先进制程的自研SoC，该芯片由小米15S Pro首发搭载。
玄戒O1拥有190亿个晶体管，CPU采用10核4集群架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核以及两颗A520超级能效内核。
市场上曾有传闻称玄戒O1是基于Arm定制方案的芯片，对此小米已明确辟谣：玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示，玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计。
在研发中仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，其多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，而非外界传言的采用“Arm提供的完整解决方案”。
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