小米年度质量大奖揭晓:玄戒芯片产品化项目荣获最高荣誉
1月28日消息,小米集团总裁卢伟冰宣布,公司于今日隆重举行2025年度小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”表彰大会。
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在本次评选中,玄戒芯片产品化项目荣膺一等奖,卢伟冰对获奖团队表示祝贺。

卢伟冰在会上重点强调了三个方面:
第一,以高目标为牵引,争做行业高品质标杆。小米必须用行业第一的标准要求自己,通过扎实的行动兑现质量引领的承诺。
第二,坚持以用户为中心,真诚对待每一位用户。要快速响应用户反馈并解决问题,让用户感受到省心与贴心。
第三,追求卓越质量,提升质量组织能力。小米未来的成功,绝非依靠个人的单打独斗,而是需要一支具备系统作战能力、能打硬仗的硬核质量组织。
据了解,玄戒O1是小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首款采用3nm先进制程的自研SoC,该芯片由小米15S Pro首发搭载。
玄戒O1拥有190亿个晶体管,CPU采用10核4集群架构,配备两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核以及两颗A520超级能效内核。
市场上曾有传闻称玄戒O1是基于Arm定制方案的芯片,对此小米已明确辟谣:玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示,玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计。
在研发中仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权,其多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成,而非外界传言的采用“Arm提供的完整解决方案”。

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