1月8日消息，据小米技术最新公众号介绍，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行。

经过三个月的激烈角逐和严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”凭借在创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣膺千万技术大奖最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼，并为获奖团队颁奖。

雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。从发布至今，用户和媒体的口碑与评价都相当不错，我们这支芯片团队非常争气。希望他们未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”

据悉，2025千万技术大奖共收到来自小米集团十大部门、154个参评项目的申报，其中66个项目进入项目复评，覆盖芯片、影像、AI、材料等多个领域。无论是参评项目的数量还是质量，均创下历史新高。

玄戒O1由小米自主设计研发，采用第二代3nm工艺制程，创新的十核四丛集架构，在强大性能与日常能效之间取得了出色平衡。该芯片仅用6天便打通手机全功能，性能体验已跻身全球第一梯队。

小米也因此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，朝着“全球硬核科技公司”的目标迈出了里程碑式的一步。

2025年初，雷军宣布将小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”，旨在以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。

截至2026年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放奖金超过7500万元，共评选出9个最高技术大奖，其中有两届为双奖。

未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。