长电科技完成硅光引擎产品首批客户交付
北京商报讯(记者 陶凤 王天逸)1月21日,长电科技宣布在光电共封装(CPO)产品技术领域取得重要进展。基于其XDFOI多维异构先进封装工艺平台开发的硅光引擎产品,已完成客户样品的交付,并在客户端顺利通过测试。
据悉,随着人工智能和高性能计算工作负载的快速增长,系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续攀升。CPO通过先进封装技术将光电器件与芯片进行微系统集成,为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
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