长电科技硅光引擎完成交付,客户产品成功点亮
1月21日,IT之家报道,江苏长电科技股份有限公司(JCET)近日公布,在共封装光学(CPO)技术领域取得关键性突破:该公司推出的基于XDFOI工艺的硅光引擎产品样片,已在客户端完成点亮测试,并成功通过全部验证环节。

据了解,XDFOI是长电科技独有的一项面向Chiplet(小芯片)架构的先进封装解决方案。该方案采用超高密度多扇出型封装异构集成技术,全面覆盖了2D、2.5D及3D集成技术路径。
此次成功交付的硅光引擎样片,通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成,从封装层面显著优化了能效与带宽表现。这项技术为降低系统互连损耗、提升整体可扩展性提供了有力支持。
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