长电科技硅光引擎完成交付，客户产品成功点亮
1月21日，IT之家报道，江苏长电科技股份有限公司（JCET）近日公布，在共封装光学（CPO）技术领域取得关键性突破：该公司推出的基于XDFOI工艺的硅光引擎产品样片，已在客户端完成点亮测试，并成功通过全部验证环节。
据了解，XDFOI是长电科技独有的一项面向Chiplet（小芯片）架构的先进封装解决方案。该方案采用超高密度多扇出型封装异构集成技术，全面覆盖了2D、2.5D及3D集成技术路径。
此次成功交付的硅光引擎样片，通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，从封装层面显著优化了能效与带宽表现。这项技术为降低系统互连损耗、提升整体可扩展性提供了有力支持。
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