长春新能源汽车芯片封测工厂投产，加速实现本土量产
长电科技（股票代码600584）于12月31日发布公告称，其旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”（简称JSAC）已如期顺利投产。目前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，业务覆盖智能驾驶、电源管理等核心车控领域。
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JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地面积210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2024年8月开工建设以来，历经两年紧张施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。
该工厂配备业内领先的自动化生产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。工厂围绕关键工序打造全球领先的车规级芯片封测工艺集成化方案。同时引入AI辅助缺陷检测，并通过大数据追溯系统，形成可追溯、可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系。
面向汽车对安全与可靠性的极致要求，JSAC依托零缺陷质量体系和全程可控的生产体系，为客户产品认证、量产导入与长期稳定供货提供坚实保障。
随着JSAC顺利投产，公司将进一步释放车规级芯片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展；同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供更高效、更可靠的一站式车规芯片成品制造服务。
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