台积电近日公布的先进封装产能扩充计划，为之前行业盛传的苹果“一年两更”策略提供了最直接的佐证。

这次产能调整不只是体现了台积电对先进封装技术布局的坚定，更从侧面证实了苹果将打破传统、分批推出iPhone 18系列的战略调整，引发了全球科技界的广泛关注。

早前多方爆料已暗示，苹果将终结沿用多年的秋季单次发布传统，为iPhone 18系列启用“一年两更”的分阶段发布模式，以此精准覆盖全年的市场需求与用户群体。

详细爆料显示，2026年秋季，苹果将率先推出三款高端旗舰机型，包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及备受期待的首款折叠屏机型iPhone Fold；而定位更亲民、面向主流市场的标准版iPhone 18，则将延后至2027年春季上市，形成“秋季高端先行、春季主流补位”的错位布局。

台积电此次扩产计划，恰好与苹果这一发布节奏形成了完美呼应。据悉，台积电已明确规划，将逐步扩大先进封装的产能，预计到2026年其月产能约为6万片晶圆，并计划在2027年实现产能翻倍，达到每月12万片晶圆的规模。

为确保这一目标顺利达成，台积电正全面推进产能建设，不仅对现有产线设备进行升级优化，还在新的厂区新建了专门的生产线，进一步拓宽了产能供应渠道。

同时，台积电还与产业伙伴展开合作，共同承担晶圆测试等环节的工作，构建了全方位的产能保障体系，以确保产能稳定释放。

台积电此次大力扩充先进封装产能，核心原因在于苹果iPhone 18系列将全面切换芯片封装工艺。

据爆料，iPhone 18系列将首发两款全新芯片——A20芯片与A20 Pro芯片。其中标准版将首发A20芯片，而Pro系列及折叠屏机型则将搭载性能更强的A20 Pro芯片。

这两款芯片均采用台积电先进的2纳米制程工艺，相比前代在性能与能效上实现了双重突破。更关键的是，其封装工艺将从苹果沿用已久的旧方案，全面切换至更先进的工艺。

相较于传统封装方案，新的封装技术在多芯片集成方面具备显著优势，能够将多个独立芯片组件整合到单一封装中，大幅提升芯片集成度与设计灵活性，同时可缩短芯片间的数据传输距离，降低功耗，为终端设备的性能升级与轻薄化设计提供更大空间。

这一工艺转变，既是苹果提升产品竞争力的重要举措，也是推动台积电扩大产能的核心驱动力。

值得注意的是，台积电产能增加的时间节点，与iPhone 18标准版的上线时间高度契合。

作为面向主流市场的机型，标准版通常带来更高的市场销量，对芯片封装产能的需求也更为庞大。台积电选择在2027年实现产能翻倍，恰好能匹配标准版上市后的产能需求。这一精准的时间配合，进一步印证了苹果“一年两更”分阶段发布策略的真实性。

业内分析认为，苹果为iPhone 18系列启用“一年两更”策略，结合芯片工艺的全面升级，既是为了应对激烈的市场竞争，填补上半年的市场空窗期，也是为了进一步细分市场，覆盖不同层级用户的需求，巩固其在高端智能手机市场的领先地位。

而台积电的产能支持，将为苹果这一战略的落地提供坚实保障。双方的深度合作，也将推动先进制程与封装技术在消费电子领域的普及应用，引领全球智能手机行业进入新的技术迭代周期。

目前，苹果与台积电均未正式回应相关爆料信息。后续关于iPhone 18系列的产品细节与产能推进情况，仍有待进一步披露。