8英寸晶圆代工机遇，中国大陆工厂如何抓住时代风口？
21世纪经济报道记者 彭新
人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。
1月13日，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。
在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。同时，晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间。
8英寸晶圆供需失衡
8英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片（PMIC）、驱动IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。长期以来，该市场因工艺成熟、设备折旧完毕，被视为先进制程巨头资产组合中的“现金奶牛”，利润丰厚。
然而，随着制程节点向3nm、2nm及更先进制程迈进，老旧8英寸产线的运维成本与边际效益正面临严峻挑战。目前，头部晶圆代工厂的资本开支已几乎全数向12英寸产线转移。受战略重心转移及资产折旧到期驱动，晶圆代工巨头正加速削减或裁撤8英寸产能，包括转移人力与出售设备等，标志着这一昔日主力晶圆工艺正逐渐淡出行业核心舞台。
根据集邦咨询1月13日披露的报告，供给侧的产能收缩已成为本轮8英寸晶圆供需失衡的导火索。台积电已于2025年正式开始逐步减少8英寸晶圆产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星紧随其后，其针对8英寸晶圆代工业务的减产态度更为积极。集邦咨询认为，受此双重挤压，2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长。
同时，AI服务器及边缘算力带动的功率器件需求增长，使8英寸晶圆产能出现结构性紧缺。集邦咨询表示，全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅将达5%至20%。
“受台积电与三星加速减产8英寸产能，加上AI功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球8英寸晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使各大代工厂启动涨价策略。”集邦咨询在报告中指出。
市场调研机构群智咨询1月13日发布的报告亦显示，2025年四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点。该机构称，受AI应用带来的电源/模拟应用订单增长，以及车载、工控等应用复苏的影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复。其中，8英寸制程持续满载，价格迎来复苏周期。
目前来看，中国大陆包括模拟芯片、车载功率器件及低功耗MCU在内的特色工艺仍以8英寸平台为主，一些无法锁定产能的中小IC设计厂甚至可能面临断供风险，或不得不支付高额溢价以争夺有限的本土代工份额。
中国大陆晶圆代工厂受益
值得注意的是，当台积电、三星等晶圆巨头在AI数据中心需求暴增下推动晶圆产线加速代际切换，加剧8英寸产能需求结构性紧张之际，中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空。
具体来看，目前台积电在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，若要在2027年全面退出，2026年就需要持续削减产能。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。
三星电子同样于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，且态度更为积极，希望将更多的资源投入到12英寸晶圆市场的竞争当中。此前，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及8英寸晶圆厂的低产能利用率，就已经计划削减8英寸晶圆厂规模，并传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上。目前三星电子的8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片。
联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%。展望后市，联电正向看待2026年营运有望延续成长轨迹。面对产业变局，该公司不与先进制程大厂正面对决，而是选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率。
中芯国际目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂。中芯国际最新的财报显示，截至2025年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）历史性地突破百万片大关，达102.3万片。财报显示，中芯国际三季度整体产能利用率达95.8%，为2024年二季度以来的新高。
另一巨头华虹半导体的表现则更多体现了在特色工艺上的竞争力。在华虹的部分8英寸生产线上，产能利用率已逼近100%。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单，在12英寸特色工艺完全成熟前，8英寸依然是IGBT、MOSFET及模拟芯片最经济的平台。
尽管此前市场曾对中国大陆晶圆代工厂商的扩产节奏抱有一定忧虑，但当前产能利用率的高位运行，显示了扩产的战略价值。中芯国际联席CEO赵海军就曾明确表态，国内产能的扩充速度只会增高，不会降低。这一表态不仅源于AI外围芯片的爆发，更得益于供应重塑后本土订单的回流。赵海军还表示，中国大陆产品也进入了海外客户供应链，需求向好，因此扩大产能是中国大陆晶圆代工行业的大势所趋。
由于需求激增，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，部分订单涨幅甚至触及20%。集邦咨询称，因应供需吃紧，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年。
据报道，2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圆厂的主力产品。
不过，虽然8英寸晶圆产能目前正值红利期，但长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变。中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局。国际半导体产业协会（SEMI）在报告中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。
SEMI总裁 Ajit Manocha 表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2024年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加12英寸晶圆厂产能，以满足需求增长。
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